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硅统第三季独立型芯片组出货比重可望达25%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年02月06日 星期二

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硅统科技五日表示,新产品包括635与633系列三月将量产交货,第二季初可望有相关主板产品问世。硅统指出,第二季独立型芯片组将占整体出货比重25%,由于已有七、八家主板厂商预定采用,硅统对今年达到三成市占率相当有信心。

硅统科技睽违二年多的独立型芯片组,将在本季支持DDR新产品635与735量产后告终,硅统更以635核心修改、推出支持SDRAM独立型芯片组633与733(分为英特尔与超威平台),但仍维持南北桥整合,据了解正式报价将在25美元左右,但价格部分尚未经硅统证实。

硅统表示,633与635等新产品目前已以0.15微米制程试产,本月将小量交货,大量生产估计要到三、四月,而超威平台的733与735则再向后递延一至二个月。据了解大约已有七至八家包括一线在内的主板厂商设计633产品。

關鍵字: 主板  獨立型晶片組  DDR  硅统科技  一般逻辑组件 
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