国巨公司总经理李振龄21日表示，今年底积层陶瓷电容器(MLCC)总月产能可提升至75亿个，包括高雄三厂月产能的25亿个以及飞元高雄厂50亿个，较去年底45亿个的月产能增加66%，同时到今年底，卑金属(BME)制程比重将由去年80%提升至95%。

另外在芯片电阻方面，国巨表示，合计包括高雄厂、大陆苏州厂和飞元厂三地，预计至今年底的总月产能将达250亿个，较去年底的176亿个，将成长42%。

李振龄说，大陆厂目前已经规划为国巨提供未来产能的支持，因此国巨已购苏州二厂，专为MLCC产能设计，预计在今年第三季动工兴建，明年第三季完工，将在2003年投产，今年，国巨会先进行ML-CC后段测试包装生产。