根据国家半导体设备暨材料协会(SEMI)8月6日表示，由于供货商的关闭工厂和裁撤员工，使得今年第二季全球芯片的出货量较上一季下降了21%。第二季芯片出货总计达9.88亿立方英寸，低于第一季的12.5亿立方英寸，比去年同期下降28%。

据了解，因为芯片厂削减产量和资本投资，使得业界有可能无法达到市场对下一代芯片的需求。下一代芯片比目前使用的芯片要大。直径为300毫米的芯片比目前直径为200毫米的芯片能切割出更多芯片。另外，计算机和其他电子产品今年销售疲软，更造成芯片厂深受冲击，这迫使这些公司削减资本支出。