有关超威就处理器兴建十二吋厂的传言不断，超威表示，虽然超威在此领域现只有Fab25与Fab30两座晶圆厂，但芯片体积较小、产能供应游刃有余（如Athlon芯片为英特尔Pentium4一半体积），可充分满足市场所需与未来出货规划，因此十二吋厂并非绝对必要。

目前超威仍持续进行评估，且因所需资金相当庞大，倾向寻求策略联盟伙伴以合资方式兴建，包括地点在内的初步评估结果并可能在年底出炉。面对超威计划与台湾某大晶圆代工厂合作的传言，现在于决定公布前无法作明确响应，亦不愿证实洽谈对象为谁，但表示不排除此可能性。由于联电董事长曹兴诚日前指出若超威有意与联电合建晶圆厂，他「非常欢迎」，显见两家公司由晶圆代工关系晋身为建厂合作伙伴的可能性的确存在。

超微在日本便与富士通合作设立两座晶圆厂，专门生产快闪记忆体，其中去年才动土的JV３已于去年底建造洁净室(CleanRoom)，预定今年下半年进行内部试产，最大产能将为每周7500片八吋晶圆，总投资额预定为15亿美元。根据超微已公开的讯息，与富士通的合作预定明年拓展到十二吋厂，同样以生产快闪记忆体为主，暂定名为JV４。

超微表示，Fab30整体厂房与设备投资于2003年将达23亿美元，目前聘用1700名员工。而Fab30除预定在明年下半年全面转进0.13微米制程外，也正积极开发下一代技术，包括130奈米(nanometer)与矽绝缘层(silicon-on-insulator;SOI)等制程技术，将用来生产超微更先进的处理器。