据中央社报导，市场不景气的状况使得半导体设备业陷入苦境，纷传业者以鼓励员工休假的方式缩减营运支出，业界甚至传言，不景气的状况可能掀起一波裁员风。

业者指出，半导体设备业景气从今年第四季到明年上半年，恐怕都不会好转，可能要到明年下半年才会有所转机。而今年9月的台北半导体设备暨材料展，虽然参观人潮踊跃，但据设备业者表示，事实上半导体设备业下半年正迈入艰苦时期。晶圆设备代理商表示，晶圆厂现在的设备采购大都以提升技术为主，几乎没有厂商纯粹为了扩充产能而采购机台，因此现在比较有生意的是0.13微米以下先进制程、铜制程或12吋晶圆设备。

半导体设备业者透露，由于景气实在不好，设备交易条件对于设备业者越来越严苛，以往设备交易的惯例，是采取货到时客户需支付90%的货款、验收完毕再支付10%货款，但现在客户却常常是货到不付款，而在验收完后才看情形付款、甚至试用满意才付款，让设备商手头备感艰困。

在此种状况下，不少设备商都鼓励员工趁今年不景气时多休假，并规定今年度的假必须今年休完，不能折抵现金，而最近更有消息传出设备业者酝酿另一波裁员，让员工颇为忧心。