据全球无晶圆厂半导体业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）日前针对2002年第三季Fabless业者募集资金的季调查报告指出，整个半导体业中投资无晶圆厂的金额占全部金额的78％ ，但第三季Fabless公司投资总额却仍然下跌。

FSA指出，第三季有24家的无晶圆IC设计公司获得总计2亿9,180万美元的新资金挹注；而单一公司则约获得1,220万美元的数字，可说是2002年以来最低的一季。根据FSA对会员的统计调查，有64家投资公司在第三季时出资予无晶圆业者，而其中有一半的投资者在第二季时，也同样投资于无晶圆公司。

尽管整体环境投资景气不佳，但FSA仍强调无晶圆IC设计公司较其他半导体产业型态更具募资吸引力；FSA表示，由第三季的财务报告比较，已公开发行的FSA公司营收平均较第二季成长3.5％，也较半导体的整合元件制造商（IDM）的平均成长率1.7％为高，这显示投资无晶圆公司的成长潜力较值得期待。

值得注意的是，以IC设计公司的产品领域统计，网路及无线通讯为主的无晶圆业者显然是较受到投资公司的青睐，而在第三季成为投资比例最高的公司类型，并募得了逾1亿美元的资金。