据工商时报报导，为经济部已初步选出北、中、南共九个IC设计聚落，将推动发展成「IC设计廊带」；预计今年推动重心将在南港IC设计园区，明年则将推动台南科技工业区；由于部分IC设计聚落属自然形成，经济部工业局将采从旁协助方式推动，此外在科学园区IC聚落部分，则仍由国科会主导。

该报导指出，目前国内IC设计业者约三分之一聚集在大台北地区、三分之二集中在新竹地区，已显现群聚现象，未来IC设计廊带（走廊）分布在北、中、南不同地区，将依各园区体质不同，定位不同的发展重点，以搭配适宜的招商与推广措施。此次选出的聚落中，台北市有南港软体园区第二期的南港IC设计园区及内湖科技园区；南港IC设计园区为工业局今年推动及招商重点，迄今已有SONY等十家以上IC设计业者进驻。

工业局也在园内规划半导体学院及育成中心，育成中心将在七月招商，计画引进十多家小型新兴IC设计业者，而在育成毕业后，可以内湖科技园区为设点腹地。内湖科技园区超过一千五百家厂商进驻，其中约七百家属科技业者，IC设计业者有扬智、华邦、锐相及巨有等近七家，与南港园区相互辉映。新店江陵台北矽谷总楼地板面积2万9000坪，预计今年再建一座1万5000坪大楼，目前有矽统、创惟、鸿海集团华升及广宇电子设研发中心。

现有IC设计聚落集中在北部，是以国内主要IC设计厂商为中心，吸引其他相关业者产生群聚效应，在竹科有联发科技、新店有威盛电子、内湖科技有扬智科技、南港园区则有工业局集中资源大力推动，吸引跨国大厂进驻。