智能型手机内建WiFi模块的比重持续提升，络达科技总经理吕向正认为，WiFi芯片在手机领域的成长已开始加速。他表示，今年WiFi芯片在手机市场的渗透率仅2％、市场规模约一千万到二千万颗，但明年估计渗透率可到6％到10％，手机用WiFi芯片市场估计将达到亿颗的规模。

今年智能型手机占总手机市场约10％比重、规模约1亿支，在这1亿支中，内建WiFi模块的智能型手机，约有1万到2000万支，因此WiFi芯片在今年手机市场比重仅2％，不过，明年智能型手机内建WiFi模块比重大幅升高，估计明年WiFi芯片在手机市场的比重，将提高至6％到10％，市场规模将首次达到1亿颗的水平。除了PHS手机与WiFi射频芯片外，FM谐调器是络达新布局的产品线，而络达预计FM谐调器将在年底量产。

国内RF IC厂商络达科技专门研发并量产的IEEE 802.11g射频（RF）收发器，所有技术皆完全是由国人团队自行研发。而且络达是少数同时生产手机（GSM/GPRS)）与无线网络（Wireless LAN）射频芯片的IC设计公司。吕向正表示，由于数字相机、多媒体播放器（PMP）、随身碟等手持式电子产品无线化的应用带动，带动今年WiFi芯片市场持续成长，估计WiFi芯片市场规模，可望由去年1亿套倍增至今年2亿套，明年由于智能型手机更大量地内建WiFi模块，将带WiFi芯片市场持续成长。