市场研究公司iSuppli日前公布一份报告指出，受到这波全球金融风暴的冲击，将导致无线半导体市场萎缩到2003和2004年的水平。

iSuppli表示，受经济环境不佳的影响，今年所有的半导体市场都将出现萎缩，但无线应用将是受创最严重的市场。该市场不但会受终端市场消费低迷的影响，也会受到上半年库存修正的冲击，最终将导致该市场今年的营收入大跌26.7%。

但iSuppli也指出，无线半导体市场未来仍有可为，特别是MID与行动消费电子的快速崛起。因为这些装置与需求，目前已在无线半导体市场逐渐竞争激烈，尤其是这些装置刚好可以弥补笔记本电脑与智能型手机的空缺，它们对于处理能力与低功耗都有一定的要求。

而这两个市场，目前以Intel的x86架构，和ARM的架构为主轴。x86以处理能力为长，而ARM架构则专于低功耗，这两个阵营也将有各自的目标市场，但仍会有许多的折中与重迭的部份。

此外，iSuppli也认为，新一代的无线技术与网络升级，也是带动无线半导体市场发展的关键之一。虽然，这些活动在2011年以前，很难起到实际作用，但在产品周期的考虑之下，仍会迫使半导体商提早新技术的研发活动。

iSuppli表示，虽然在金融风暴的冲击下，无线半导体产业已在近3季倒退了6年左右。但随着景气在今年下半年触底后，未来几年也将恢复正常的季节规律，并开始逐步成长。而那些及早准备的厂商，将会再来年的反弹中得利，并带动下一波的成长。