近期工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）产业分析师提出警告，大陆的IC设计业年营收成长率超过30%，若增长动能保持不变，再3年后的2015年，大陆IC设计业产值即可超越台湾。

未来大陆IC设计超越台湾绝非危言

是的，笔者自身的观察研究也呼应此趋势预测，纯就营收数字成长率来推算未来走势，确实可能就此超越台湾，但真的实际发展会如此吗？笔者对此反复思索推敲后，目前得到的结论为：「台湾确实不容乐观」。

笔者过去研究过玩具产业，全球玩具已70%在大陆生产（其中又有70%在深圳生产，等于近一半在深圳），但许多电子玩具所用的控制芯片、语音/音乐芯片却90%由台湾业者供应，为何芯片没有如玩具生产一般？转至大陆呢？

仔细研究后，发现玩具用控制/语音/音乐用芯片过于廉价，以致欧美日韩半导体业者不重视，也不投入这个无利可图的芯片市场，而大陆半导体业者即便低利也有意愿，但无奈大陆半导体产业链不如台湾健全，制程较台湾落后，芯片生产成本自然不低，有心进入该低利市场，却无技术让芯片够低价。

因此，在这种青黄不接的情况下，台厂拥有该领域90%市占率，只是这不是个可以骄傲的市占率，因为其利润偏低。

不过，现在情形正改观中，由于大陆政府的计划性资助，使大陆IC设计业者可以在初期不计开光罩的高昂成本下，跳级实行更先进的制程技术，芯片开始有价格竞争力。

简单说，台湾过去芯片的低价优势，是因为台湾半导体制造链（制造、封装、测试）的技术、成本很争气而获得的，而大陆芯片的低价优势，是透过大陆政府资助而获得的。而略去不同的低价优势构成因素，纯论前端市场竞争而言，台湾芯片的价格优势开始被大陆追逼了，只要多资助一天，台湾IC设计业者就多一天伤害。

所以，只要政府资助就一定能击败目标对手？其实不然，新加坡政府也曾扶植特许半导体，大陆政府也曾扶植中芯国际，但都无法超越台积电、联电，营运多亏损或低迷，并不是政府大力奥援，就一定保证该产业成功。

不过，这次的情势并不容乐观，有几点差异处必须注意，半导体代工生产，高度资金门坎也高度技术门坎，竞争条件集中，即制程技术、良率、产能、价格、交期、功耗、效能等，大陆与新加坡政府资助也难突围。

但IC设计不同，IC设计的领域范畴比较广，对新进者实行封锁的困难度较高，数十个IC设计师即可开业，此也是台湾、大陆IC设计业者家数众多的原因，而不似晶圆代工业者，其家数手指头即可算出。

再比较台湾与大陆IC设计业者，其特性相近，台湾与大陆IC设计业者的发展，均是从就近生产供应支持起步，1990年代PC产业还在台湾生产制造时，而发展出台湾IC设计业，而现在是大陆的手机制造让大陆IC设计业有所发展。

与台湾、大陆不同的，美国IC设计业早已高度走核心竞争力路线，而不是就近生产支持，更仔细说，美国IC多已具备各种难破优势，无论是NVIDIA的GPU、Xillinx的FPGA等，都有雄厚的软件生态为支撑，或如Qualcomm倚赖3G专利、LSI的RAID算法等均是，新进业者若只是设计出一颗功效与其相仿的IC，也依然无法与他们竞争。

但很不幸的，台湾IC业多是设计出一颗功效与他人相仿的IC，而后拼价格、交期、最低供货量等生产支持能力，现在大陆IC业者也开始学仿这些竞争手法，这些手法并不难学，使台湾IC的竞争优势开始丧失。

因此，笔者认为这次的大陆追赶必须很严肃地看待，上一次晶圆代工产业成功封阻，但并不表示这一次IC设计产业也能成功封阻。

另外，也不可能要求台湾晶圆代工厂拒接大陆IC设计业者的投单，这牵涉到3个商业因素，一是在商言商，有钱自然赚；二是晶圆代工厂必须持中立超然立场，不可偏袒台湾、大陆或任何IC设计业者，此立场也是晶圆代工厂很大的价值所在，甚至是根基价值；三是晶圆代工厂巴不得用新进IC设计业者来降低对旧有投单业者的倚赖。

在台湾晶圆厂不可挺台湾IC设计业，同时大陆IC设计业却获得政府大力资助下，台湾IC设计业该如何因应未来？恐怕是现在最需要审慎思考的课题。

（作者为本刊特约主笔）