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东芝推出1300万像素间距1.12μm CMOS摄像板
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2012年11月29日 星期四

浏览人次:【4015】

Toshiba昨(28日)发布新闻,已研发出全球首款为笔电、平板与智能型手机所研发的1300万像素,像素间距1.12μm的CMOS摄像板,像素间距为业界最小,并整合更多功能。

BigPic:700x500
BigPic:700x500

这两款CMOS搭载东芝独家BSI与CNR(降低彩色画面噪声)回路,重要的是这款COMS在更多功能与高解析的影像下,尺寸只有8.5×8.5mm,能使光学设备体积进一步缩小,画质进一步提升,还能在低光源的场景有着良好的感光表现。

本产品将于今年12月进行样品出货(样品价格1,500日圆),之后并将于2013年5月进行量产,月产量为200万只。CMOS为该公司「模拟&影像IC」事业的核心产品之一,之后东芝并将因应市场针对小型化/高画质化的要求,扩增产品阵容,目标为在2015年将智能手机/平板计算机用CMOS传感器产品的全球市占率提高至30%的水平。

關鍵字: CMOS  智能型手机  东芝 
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