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東芝推出1300萬像素間距1.12μm CMOS攝像板
 

【CTIMES/SmartAuto 秦瑞芳 報導】   2012年11月29日 星期四

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Toshiba昨(28日)發布新聞,已研發出全球首款為筆電、平板與智慧型手機所研發的1300萬像素,像素間距1.12μm的CMOS攝像板,像素間距為業界最小,並整合更多功能。

BigPic:700x500
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這兩款CMOS搭載東芝獨家BSI與CNR(降低彩色畫面雜訊)迴路,重要的是這款COMS在更多功能與高解析的影像下,尺寸只有8.5×8.5mm,能使光學設備體積進一步縮小,畫質進一步提昇,還能在低光源的場景有著良好的感光表現。

本產品將於今年12月進行樣品出貨(樣品價格1,500日圓),之後並將於2013年5月進行量產,月產量為200萬只。CMOS為該公司「類比&影像IC」事業的核心產品之一,之後東芝並將因應市場針對小型化/高畫質化的要求,擴增產品陣容,目標為在2015年將智慧手機/平板電腦用CMOS感測器產品的全球市佔率提高至30%的水準。

關鍵字: CMOS  智慧型手機  東芝(Toshiba
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