台湾是PCB制造大国，无论是技术与市占率都领先其他国家，由於PCB是各类电自产品的核心载板，制程的优劣将直接产品品质，检测向来是其制程的重点，奥宝科技(Orbotech)行销经理王俊杰指出，近年来消费性电子产品的设计渐趋复杂，PCB的线路也越来越精细，对制程中的AOI检测带来重大考验，他指出，面对此一挑战，PCB厂商必须重新调整这部分的制程规划，方能因应市场的严苛竞争。

/news/2017/10/25/1639531560S.jpg

王俊杰指出，过去AOI检测以电测器为主，用带电的探针接触PCB上线路两端，检测其阻抗品质，不过这种方式无法侦测出线路形状有无缺陷，因此後来PCB的检测导入AOI技术，以电测器与AOI两者并行，提升其检测的完整性，现在AOI早已是PCB制程中的重要一环。

随着电子产品的功能逐渐多元，PCB的设计也越来越精细，在此趋势下，PCB的检测出现了不同以往的需求，包括品质方面需要检测更细小的表面缺陷、更密集更精细的雷射孔、更多阻抗的线路与更严格的导体尺寸控制，在此同时，PCB的竞争也越来越激烈，市场价格一再下跌，在此态势下，PCB厂对AOI设备商就会产生全新的需求。

王俊杰表示，现在PCB产业对AOI的需求包括效能与成本两方面，效能部分是需要最大程度减少手动作业、设备的占地面积，操作流程则必须快速简单，成本部分则是需要可以进一步降低人力、减少设备数量，这些需求对AOI业者带来严峻挑战，奥宝科技本身就投入巨大资源研发，这次在PCB展推出的ULTRA DIMENSION 800就是解决方案之一，他指出，未来PCB的制程难度将会逐渐提升，因此AOI设备的设计必须更严谨，方能满足市场需求。