台灣是PCB製造大國，無論是技術與市佔率都領先其他國家，由於PCB是各類電自產品的核心載板，製程的優劣將直接產品品質，檢測向來是其製程的重點，奧寶科技(Orbotech)行銷經理王俊傑指出，近年來消費性電子產品的設計漸趨複雜，PCB的線路也越來越精細，對製程中的AOI檢測帶來重大考驗，他指出，面對此一挑戰，PCB廠商必須重新調整這部分的製程規劃，方能因應市場的嚴苛競爭。

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王俊傑指出，過去AOI檢測以電測器為主，用帶電的探針接觸PCB上線路兩端，檢測其阻抗品質，不過這種方式無法偵測出線路形狀有無缺陷，因此後來PCB的檢測導入AOI技術，以電測器與AOI兩者並行，提升其檢測的完整性，現在AOI早已是PCB製程中的重要一環。

隨著電子產品的功能逐漸多元，PCB的設計也越來越精細，在此趨勢下，PCB的檢測出現了不同以往的需求，包括品質方面需要檢測更細小的表面缺陷、更密集更精細的雷射孔、更多阻抗的線路與更嚴格的導體尺寸控制，在此同時，PCB的競爭也越來越激烈，市場價格一再下跌，在此態勢下，PCB廠對AOI設備商就會產生全新的需求。

王俊傑表示，現在PCB產業對AOI的需求包括效能與成本兩方面，效能部分是需要最大程度減少手動作業、設備的占地面積，操作流程則必須快速簡單，成本部分則是需要可以進一步降低人力、減少設備數量，這些需求對AOI業者帶來嚴峻挑戰，奧寶科技本身就投入巨大資源研發，這次在PCB展推出的ULTRA DIMENSION 800就是解決方案之一，他指出，未來PCB的製程難度將會逐漸提升，因此AOI設備的設計必須更嚴謹，方能滿足市場需求。