资策会产业情报研究所（MIC），上周发表了2018年资通讯（ICT）产业的十大趋势，预期ICT各领域将朝「智慧、开放、服务、整合」四个方向发展。

资策会MIC指出，「智慧」就是由人工智慧来带动的智慧化应用与技术热潮；「开放」就是开放的软体与网路运算架构；「服务」则是迎接5G时代的未来新兴技术发展方向；「整合」则是多元智慧应用崛起带来的跨领域应用、系统整合解决方案等跨域化趋势。

资策会MIC依循此四个方向，归纳出10个在2018年ICT产业的重要发展趋势：

深度学习带动辨识技术提升

资策会MIC表示，在「深度学习」技术发展下，无论是语音、图像等辨识能力皆已大幅提高精准度，并带动多元应用服务与终端设备商机。因为辨识技术提升，各行业皆可利用此技术进行营运模式创新，除了传统3C产业，零售服务业更是首当其冲。辨识技术仍可多元应用在不同产业或系统中带来创新，例如：交通、警政机关、公共建设、金融、汽车、医疗等。

新零售服务模式 带动智慧终端产品需求

资策会MIC指出，多家大厂诸如Amazon、阿里巴巴等都在语音、影像辨识的基础上提出智慧零售的概念，从而衍生出客制化服务、虚实整合与销售通路多元化等新经营模式，带动AR电子看板、云端摄影机、智慧POS设备、自动结帐设备等新兴终端需求，具有影音、感测的终端设备需求也因此增加。

结合AI技术 强化未来资安防御机制

资策会MIC表示，在智慧物联网发展趋势下，资安成为较往年更为关键的议题。2017年资安事件频传，攻击型态趋於更复杂多变也更加难以防范。然而随着万物联网时代来临，未来即使较传统产业相关领域也需要资安机制进驻。而未来资安结合AI技术藉以强化防御机制的发展趋势将会更值得关注，包括提高情资分析精准度、透过行为分析侦测异常值、以身分认证提升效率、沙箱测试、系统漏洞侦测与修补等。

指标性厂商也拥抱开源软体

资策会MIC指出，从软体角度而言，开源软体 （Open Source Software, OSS）从过去反独占的诉求，至今已成为技术突破创新的主要动能。包括云端、大数据、物联网、人工智慧、区块链等，都是以开源软体为核心，藉由开源社群的叁与，加速技术与应用开发以获得业者、用户的认同与接受。指标性厂商如Microsoft、Apple等近来也开始拥抱开源，就说明了软体开放化，已经是不可抵挡的趋势，後续在软体发展也将扮演更吃重的角色。

边雾运算崛起 解决未来大量数据运算隐??

资策会MIC指出，传统云端运算的集中式网路运算模式在近期出现更优化的运算架构概念。由於各智慧应用将产生大量数据资讯，如果全部仰赖云端处理，将导致数据壅塞、无法立即回应等问题。为了因应此问题，逐渐衍生出在云端之外，透过终端与中间层所建构的边雾运算体系，赋予终端更多运算、储存、分派的功能。相较既有云端架构可能出现过度负载、延迟率、即时回应的问题，边雾运算采用更加「分散化」的运算架构来强化运算即时性。

新兴技术将以服务型态呈现

资策会MIC表示，云端架构向来是软体服务化基础，经过多年发展也日益成熟稳定，而相关服务皆呈现持续成长态势，其中以SaaS（Software as a Service）为最大宗，未来如相关容器（Container）、区块链、AI、量子运算等技术发展受到关注，一方面业者积极提供各项应用开发环境、工具套件与XaaS（X as a service），并结合自身应用资源，持续搜罗各领域的巨量资料，未来一年以「技术」为服务的经营模式发展将持续受到瞩目。

微型电信业者出现 提供用户客制化网路服务

资策会MIC指出，5G时代来临，未来服务才是决胜重点。观察小型基地台（Small Cell）发展机会，因应V2X与IoT应用，3GPP在2018年即将发表的LTE D2D标准将是小型基地台业者投入的重点方向；又因应5G物联网应用多样化，频谱需求包含低、中、高频段，未来业者可依据垂直市场用户需求，搭配不同频段打造因地制宜的连网服务，综合二点，预期微型电信业者（Micro Operation）将如雨後春笋般出现。不同於传统电信营运商以全国覆盖性网路为核心能力的商业模式，微型电信业者将更专注在地区性服务，且主要使用免执照、共享频谱或物联网专用频谱，来提供用户客制化网路服务。

数据营收成主流，电信业者抢攻新市场

资策会MIC表示，大型电信营运商已经出现更为强调数据服务的现象。观察趋势，全球电信营运商在行动数据服务营收将超越语音营收，为因应业者积极透过并购或深化投资，以多角化策略抢攻关键服务领域，例如联网影视、物联网与网路广告等。对於数据市场的经营，重点是取得分析技术与流量，透过自家网路基础建设，先取得大量含金量高的数据，再将其转化为更优质的精准行销与应用服务资源，这也是未来电信营运商机的胜负关键。

智慧城市成为最隹实践场域 带动无限商机

资策会MIC指出，因应多元智慧应用崛起，各种应用需求也从过去单一产品、单一领域的采购，逐渐转移至跨领域应用、系统整合解决方案，形成了应用跨域化的发展趋势。其中，「智慧城市」将是跨域应用整合与系统整合方案的集大成实践场域，未来业者在其中的场域验证与应用建置实绩都会是众人所关注的焦点，未来各国也将智慧城市列为重点发展领域，带动了无限商机，值得观察。

因应跨领域应用整合需求 ICT产业将更集中

资策会MIC表示，承接跨领域应用整合的需求持续攀升，ICT产业集中化的趋势也将更明显，预计未来一年产业整并将持续发生。以半导体产业为例，因应智慧化、非3C应用领域的发展，晶片业者须具备的智财布局更为广泛，已非中小型业者能独力负担，再加上更先进半导体制程的投片成本持续提升，导致晶片产业持续朝集中化方向发展。近期博通（Broadcom）有意并购高通（Qualcomm）即为一例，相关并购案虽暂时遭高通否决，但仍反映出半导体业者透过并购扩张产品布局的策略企图等现象。