物联网中的垂直产业应用发展,已成为工业电脑厂商的经营模式,不过在整体产业供需链中,工业电脑厂商并不会直接面对终端使用族群,仍是扮演系统整合厂商的供货者角色,就目前市场状况来看,各工业电脑厂商都以特定领域如网通、医疗、博奕等进行深耕。
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这些垂直产业的应用,由於使用对象都是企业,因此对产品稳定度会远高於一般消费者,也因此高品质的硬体产品,便成为市场对工业电脑的首要要求,在高度竞争下,台湾厂商的技术水准快速提升,不论在原创或模仿的能力都相当强,因此产品通常是你有我也有,例如ETX规格、PXI规格、各式长短卡、嵌入式设备等,产品大同小异,因此除了在硬体规格外,如何更进一步提升产品价值,遂成为工业电脑厂商在市场上的竞争条件。
就各工业电脑厂商在垂直产业市场的产品布局来看,可以发现目前各厂商着手加强竞争力的趋势有基点,首先是在一定品质下的快速出货,在各垂直产业业务性质差异相当大,因此硬体规格也有所不同,产品必须兼顾设计弹性,在这方面工业电脑讲究的是客制化,为系统整合厂商量身定做产品,但系统整合厂商种类繁多,工业电脑厂商要能快速缩短学习曲线,将设计时间缩短,而且效能不能打折,在此情况下,设计能力与模组化产品的多寡与品质是系统整合厂商的考量重点。
研华的SRP做法就是其一,SRP是研华与各领域专家公司合作、整合,形成可以标准化复制的软、硬体系统组合产品SRP。这些SRP再经由系统整合商安装到用户现场,成为完整场域解决方案,形成工业物联网的产业链,其从下而上包括感知元件、边缘运算、通讯、PaaS平台、行业SRP、云服务营运;估计这样的产业链将在未来五年快速发展逐渐成熟。
第二则是软体能力的加强,在系统平台中,过去软体多由系统整合厂商自行研发,工业电脑厂商只单纯扮演硬体提供者的角色,软体的客制化服务,经常在客户推广时扮演着专案的附加价值服务(Value Added service) ,不过後期开始有厂商打破这种传统分工模式,由於台湾发展IT产业已久,硬体技术各厂商差异其实已经有限,各主流规格大多厂商都已有能力生产,在此状况下,要只在硬体方面做出市场区隔,难度相当高,即便产品问世初期具有优势,也会在短时间内被追上,因此软硬合一改变以往硬体为主、软体为辅的服务模式,以软体设计区隔市场,提升产品差异化,将成为工业电脑厂商在系统整合的努力重点。