随着物联网的火红，成功整合感测器将更形重要，既然感测系统多轴化已经是个重要趋势，随之而来的整合工作，就是另一件重要的大事，毕竟没有设计工程师希??看到，所采用的多颗感测器散落在电路版上的每个角落，不仅增加设计的困难度，对於系统的轻薄化也毫无任何帮助。

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目前感测器大厂所主推的方案，除了单颗感测器之外，最常见的就是模组化的感测系统，透过模组化的方式，将多轴感测器整合在一起，多半还会加上自家的处理器或MCU等，将整套感测系统一起出货给物联网、穿戴式装置的系统商或设备商，毕其功於一役。

一体化的模组固然可为设计省下不少麻烦事，但以目前行动装置轻薄化的趋势来看，以模组方式来出货仍然稍嫌笨重了些，看起来进一步透过系统级封装，来打造单一颗完整的感测系统晶片，将是满足感测系统高度整合的必要手段。

感测系统多轴化之後，这代表在同一系统中必须拥有多种不同的感测元件。然而感测元件范围包山包海，从常见的加速度计、陀螺仪和地磁罗盘，到压力计、温度计、光感计，甚至能感测声音、味觉、??觉等感测器，以目前来看，多数厂商至多拥有部分技术，但要广泛全面包办所有感测产品，这样的厂商目前仍少之又少。

不是所有厂商都能一手包办所有感测元件，目前多以自有技术与向外采购来拼凑，因此，在多轴感测系统上，最常看见的情况就是各取所长，也就是本身已有的产品当然就持续采用，至於本身不擅长者，就与市场上的厂商合作，将不同厂商的感测元件整合在同一个感测模组上，打造成一个系统。

这种状况虽然常见，不过业界人士也有不同看法，由於晶片非系出同门，因此品质就端视各厂商的技术，也因此在半导体产业，晶片厂喜欢强调其产品从上中下游一手包办，就是因为品质能够自行掌握，不会有外来因素影响。

放眼未来，感测技术自有化，将是所有感测大厂致力追求的目标，不论是自行开发或者透过并购获得技术，在感测技术自有化之後，感测大厂将更容易打造品质一致的多轴感测平台，重点是，技术自有，对於系统的整合，更将更有事半功倍之效。