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CTIMES / 物聯網
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
u-blox拓展IoT通讯覆盖范围 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模组 (2021.04.15)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出支援欧洲、亚洲和拉丁美洲使用的400-450MHz LTE频段模组,进一步扩展其先进的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT通讯系列产品。 u-blox SARA-R540S可在LTE频段31、72、73、87和88上进行通讯
Silicon Labs推出Wi-SUN认证的IoT无线产品组合 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出运用Wi-SUN技术的IoT产品组合与解决方案,包含其首款支援Wi-SUN的无线SoC产品EFR32xG12,以开创物联网(IoT)市场的商机,并加速智慧城市应用的软体开发
研华与自由系统结盟 推动IoT CSP加速IIoT生态体系发展 (2021.04.09)
工业物联网大厂研华公司宣布投资自由系统股份有限公司20%股权,双方结盟後,将形成深层策略合作关系,由自由系统担任Azure IoT CSP(IoT Cloud Solution Provider)策略夥伴角色,协助将研华WISE-PaaS、WISE-DeviceOn、IoT硬体打包成服务,导入应用场域,并与研华在Azure云服务上建立深层合作关系
恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体(NXP)宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器,包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云端安全)系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列
资通产业迈向国际共创双赢 北市与麦德林签署城市合作备忘录 (2021.03.30)
为强化国际城市资通讯科技(ICT)的交流与合作,台北与麦德林於3月25日透过线上方式举办「城市双边合作商务会议」,同时「哥伦比亚软体协会(FEDSOFT)」与「台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)」签定合作备忘录MOU
资通产业迈向国际共创双赢 北市与麦德林签署城市合作备忘录 (2021.03.30)
为强化国际城市资通讯科技(ICT)的交流与合作,台北与麦德林於3月25日透过线上方式举办「城市双边合作商务会议」,同时「哥伦比亚软体协会(FEDSOFT)」与「台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)」签定合作备忘录MOU
资通产业迈向国际共创双赢 北市与麦德林签署城市合作备忘录 (2021.03.30)
为强化国际城市资通讯科技(ICT)的交流与合作,台北与麦德林於3月25日透过线上方式举办「城市双边合作商务会议」,同时「哥伦比亚软体协会(FEDSOFT)」与「台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)」签定合作备忘录MOU
固纬推出PPX系列电源供应器 提供低功耗装置一套简易测量方案 (2021.03.29)
穿戴式装置、物联网市场需求正蓬勃发展,为了延长可携式及穿戴式装置的使用时间,工程师无所不用其极地将装置功耗降至更低,但同时也增加了测量的难度。因应这项挑战,电子量测仪器商固纬电子(GW Instek)宣布推出全新可编程高精度直流线性电源供应器PPX系列产品,以四段电流量测解析度( 0
Exosite物联网数据管理能力获得MachNation认可 (2021.03.24)
工业物联网(IIoT)云端平台解决方案开发美商远景科技(Exosite)宣布荣获2021年MachNation物联网应用支持平台(AEP)计分卡的认可,Exosite被定位为数据管理能力类别的领导者,凭藉其灵活度,以解决方案为中心的技术受到认可,并可以广泛的部署在各行各业与垂直市场中
Silicon Labs物联网安全解决方案 首获PSA最高等级认证 (2021.03.18)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)正式成为全球首获最高等级物联网软硬体安全保护PSA认证的矽晶片创新者。由Arm联合创立之PSA认证为受推崇的物联网(IoT)软硬体及设备安全机构,其针对Silicon Labs整合Secure Vault的无线SoC EFR32MG21授予PSA 3级认证
瑞萨最新RA系列装置 通过PSA 2级和SESIP物联网安全认证 (2021.03.10)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布其RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)产品同时获得PSA的2级认证和物联网平台的安全评估标准(SESIP)认证。 瑞萨具有弹性套装软体(FSP)的RA6M4 MCU装置已通过PSA 2级认证,是已经获得PSA 1级认证的RA4和RA6系列的延伸产品
英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护 (2021.03.04)
英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台,采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体,可选择搭载最新的应用解决方案
物联网普及速度加快 资安需求已浮上台面 (2021.03.03)
物联网普及加速,当应用成熟後,其资安问题也同步浮现,因此系统业者必须先行做好技术准备,以因应随之而来的考验。
2021嵌入式线上展会 安森美半导体展示预整合的博世物联网套组 (2021.03.03)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布将於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21个产品,提供独特的观展体验,帮助展览成功举办。安森美半导体将重点介绍最新推出的产品,及一个完整的感测器到云端方案
安富利积极布局OTA管理系统 打造安全的IoT生态 (2021.03.02)
在物联网系统中,若是能够在每个层级建构安全性,并且透过生命周期维护服务持续获得验证,代表了该物联网解决方案不只在当下具有竞争力,还能随着市场变化而持续成长,保持未来竞争力
微软、鸿海启动三大合作 定向智造新未来 (2021.03.02)
智慧制造浪潮势不可挡,微软今日宣布与鸿海科技集团启动三大合作,倾注自身云端技术与全球生态系资源,协助鸿海加速数位转型,为台湾产业立下智慧制造领导标竿。微软也将叁与鸿海研究院於明(3)日举办的「NExT Forum:Cybersecurity Challenges in E-Vehicle」资安技术论坛
英飞凌2021嵌入式解决方案大会将线上举办 全面展示物联网产品组合 (2021.02.22)
在收购赛普拉斯後,英飞凌科技已跻身全球十大半导体制造商。赛普拉斯的微控制器、连接元件、软体生态系统和高性能记忆体等差异化产品组合,与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、感测器及安全解决方案等产品组合,形成了高度的优势互补
安富利与安森美半导体合作开发框架 加速物联网创新 (2021.02.22)
技术解决方案供应商安富利(Avnet)与安森美半导体(ON Semiconductor)宣布共同创建框架,协助OEM更迅速开发端对端(end-to-end)的物联网设备,透过原型系?(prototyping system)解决方案由云端预先与物联网应用开发商及服务供应商连接配置,简化构建物联网设备的流程
研扬携手祥升机电推出新式抽水水泵 解决洪水泛滥问题 (2021.02.09)
物联网及人工智慧边缘运算平台大厂研扬科技宣布,与祥升机电(咏和泵浦),共同完成云嘉南地区的移动式抽水水泵专案,可以弹性调配抽水水泵机组,可即时於淹水处集中抽水,解决淹水区域的痛点
【新东西】英飞凌OPTIGA Trust-M IoT硬体安全方案 (2021.02.08)
在智慧物联设备渐成市场主流的趋势下,相关的网路攻击也呈现倍数的成长,意味着所有的联网设备都将暴露在更高的风险下,而「安全」就变成了标准配备。而英飞凌的OPTIGA系列就为此提供了一个极隹的解决方案,它是硬体基础的,因此更令人信服

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