根据恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的说法，他们是第一家半导体商以半导体方案获得Dolby和DTS的认证，而这个突破性的产品可以取代以DSP为核心的音讯应用设计，大幅降低整体的生产成本（BOM）。

恩智浦推出Immersiv3D沉浸式音讯方案

这款Immersiv3D沉浸式音讯方案，是针对智慧家庭市场所新推出的解决方案，是一款结合恩智浦专门开发的软体与i.MX 8M Mini应用处理器。只要使用此方案的设备，就能支援Dolby Atmos和DTS:X。

此外，这个音讯方案还能结合智慧功能，为音讯设备增添语音输入的功能。

恩智浦表示，此方案可用在很多元的产品应用中，但条形音箱（soundbar）、智慧喇叭与AV扩大器会是主打的市场。

恩智浦半导体消费性与工业i.MX应用处理器??总裁Martyn Humphries指出，透过其独家的软体与更强的Arm处理器效能，该方案可取代传统以DSP来处理高品质音讯的工作，藉此降低整体的生产成本，让高品质音讯设备的售价可以更亲民，进入更多人的家中。

他解释，此方案之所以能够取代DSP，除了透过更高性能的处理核心外，更重要的是仰赖恩智浦在音讯技术上多年的经验。恩智浦运用独家的技术把低延迟与高延迟的音讯分开，之後再进行精准的校时，让音讯得到最隹的沉浸品质。

这项技术听来简单，但并不容易，恩智浦花了近两年才开发完成，也因此恩智浦是第一家取得Dolby和DTS认证的半导体商。