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凌华新款MXM模组MXM-AXe采用Intel Arc独立显示晶片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年03月08日 星期三

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凌华科技(ADLINK)推出首款采用Intel Arc图形处理器的MXM(R3.1)Type A独立图形模组━MXM-AXe。该模组透过Intel Arc的硬体光线追踪功能、专用的AI加速器,并支援多达4个4K显示器,提升回应性、精确性和可靠性,适合对於图形处理、时间敏感要求高的边缘应用━例如博弈、医疗、媒体处理、交通等领域。

凌华新款MXM 3.1 Type A模组具备Intel图形处理器内建的硬体光线追踪、专用的AI加速器和AV1硬体编码,满足医疗、博弈等领域的AI图形工作负载。
凌华新款MXM 3.1 Type A模组具备Intel图形处理器内建的硬体光线追踪、专用的AI加速器和AV1硬体编码,满足医疗、博弈等领域的AI图形工作负载。

MXM-AXe搭载的Intel图形处理器提供多达8个Xe光线追踪核心、128个执行单元、4GB GDDR6记忆体、112GB/s记忆体频宽,支援8个 PCIe Gen4连接埠和4个4K显示器,最大图形总功耗(TGP)为50W。更重要的是,它是少见含有完整AV1硬体编码能力的图形处理器,展现比传统软体编码快4.4倍的编码速度,显着提高图形绘制能力,适用次世代图形工作负载。

凌华科技模组化电脑产品中心资深产品经理王俊杰表示:「随着边缘开发人员从整合式显卡转移到独立显卡,MXM-AXe让他们能够延续使用Intel完善的图形生态系统,例如用於人工智慧的OpenVINO和oneAPI(包括Intel Media SDK)等管理工具,皆是开发人员多年来惯用和仰赖的资源。」

凌华的MXM-AXe图形模组支援Intel Deep Link技术,可搭配第12代和第13代Intel Core处理器,在整合式GPU、独立式GPU和CPU之间自动分配工作负载,实现优异的性能和功耗效率。凌华也将提供MXM开发套件与COM-Express Type 6模组,让开发人员提高边缘创新的开发效率。

關鍵字: 模块  凌华 
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