全球资安零信任机制当道，远端伺服器管理晶片供应商信??科技（ASPEED Technology Inc.）也在甫落幕的Computex 2023期间，首次展出Cupola360影像处理晶片於智慧工厂360度远端即时巡检解决方案的全新应用，包含Cupola 360+智慧工厂布建软体、360度工厂摄影机叁考设计，以及全景视讯会议设备等，全方位建构智慧工厂及智慧城市多元应用，不仅产品线齐全，应用面更趋完整。

信??科技营运长谢承儒

经过多年耕耘360度影像处理技术有成，信??除了持续发展既有的全景视讯会议应用，今年更推出完整智慧AV解决方案（Smart AV Solutions），将影像相关晶片及软体朝综效概念发展，主打智能影音应用平台，产品系列包含：Cupola360全景影像处理晶片、全景摄影机、AVoIP 1G影音延伸传输管理晶片及Cupola360+相关软体，积极朝创新多元应用发展。

该公司首创360度沉浸式智能摄影机，可大量运用於智慧工厂与智慧城市，藉由广泛布建摄影机於工厂厂房及公共设施，透过超高解析度360度摄影机取代传统鱼眼设备，具备5.7K高画质影像及无死角等优势。

且在不同360度摄影机间多点跳跃巡检，让工厂管理人员及客户无须实地进入产线，即可完成全方位管理，或达成远端监看及远端厂端稽核；针对高危险场域，亦可透过此种沉浸式远端巡检进行虚拟智能机器人场域巡逻，以维护作业人员安全，大幅降低人力需求，有效因应目前产业缺工问题。

此外，采用Cupola360晶片的全景摄影机，还具备即时360度可视范围（FOV）及5.7K超高影像解析度，相片解析度超过8K；再透过Cupola360+软体及AI功能，可即时反??各定点资讯如工厂产线数据等；或是局部定位格放撷取高解析度画面以确认细节，解决传统鱼眼相机影像边缘失真等缺点。若搭配信??推出的AVoIP高画质远端传输晶片AST1530/1535，亦可作为智慧工厂战情室管控中心应用。

信??科技董事长兼总经理林鸿明表示：「自从发表Cupola360影像处理晶片以及全景智能摄影机後，信??就积极与客户合作拓展Cupola360产品各种应用，目前已完善智慧工厂巡检解决方案及开发布建软体。未来将与系统整合商、经销商等生态链夥伴合作，透过Cupola360技术品牌建构智慧工厂场域，乃至於智慧城市应用，相信未来会激荡出更多不同领域火花。」

有监於近年来资讯安全议题备受关注，协助客户有效防范恶意攻击，提供安全防护的晶片也成为重点。信??因长年与伺服器平台韧体（BIOS/BMC）夥伴合作，并透过叁与开源运算计画 （OCP），体认到伺服器平台韧体安全痛点。所以针对云端企业解决方案，除了既有的BMC远端伺服器管理晶片，更首次亮相针对伺服器资安防护所推出的PFR（Platform Firmware Resilience）安全性系统单晶片AST1060，采用硬体信任根（Root of Trust, RoT），并展出伺服器客户采用AST1060之相关产品。