经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆（展位：N0476）开幕仪式中，发表多项全球领先技术，包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」，可达全球最高千瓦散热水准，超越目前散热技术1倍以上，符合未来AI与资料中心建置需求，现已与一诠精密合作生产，顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中。以及全球首创的复合式原子层镀膜（Hybrid Atomic Layer Deposition, Hy-ALD）设备首度亮相，专攻2奈米以下半导体镀膜制程，甫荣获2023 R&D 100大奖，未来也将与旭宇腾精密科技合作生产，预期将可打入半导体制造龙头厂商，获得业界高度关注。

工研院研发「全球散热能力最强的相变化水冷技术」，可达全球最高千瓦散热水准，已与一诠精密合作生产，交货给数家国际AI晶片大厂验证中。

经济部技术处处长邱求慧表示，根据世界半导体贸易统计协会（World Semiconductor Trade Statistics; WSTS）预估，全球半导体产值将於2030年破兆美元，台湾半导体产业也位居於国际重要地位，去年半导体的产值年成长超过18%，突破新台币5兆元，位居全球第二，反映台湾在晶圆制造和封测领域拥有坚强实力，其中消费性电子产业占比甚高。

为确保台湾半导体产业优势，经济部技术处既透过法人研发及补助业者，发展AI晶片及前瞻记忆体、化合物半导体制程材料设备等自主技术、并推动法人建置先进制程及异质整合试量产线，自2019~2023年已投入超过250亿元，加速创新产品落地，未来将持续协助产业在先进制程、小晶片、异质整合、化合物半导体、绿能技术等领域，开拓创新技术与国际市场。

其中由工研院及半导体设备专业厂商旭宇腾精密科技共同合作研发出全球首创「二奈米制程镀膜设备」，不仅将打入半导体前段设备的供应链，也能协助台湾产业往「设备国产自制」的目标前进一大步。旭宇腾精密科技董事长王春晖表示，这项设备在未来有非常多的应用，在半导体往更小奈米的制程，期许能未来推动国内半导体设备自制的自主化，以及机器设备能更往国际推广。

一诠精密董事长周万顺也指出，一诠这几年在半导体更小奈米制程的散热需求提前部署，「千瓦级散热方案」是工研院协同一诠的团队开发真空的蒸汽腔体，直接贴合在晶片上散热，难度非常高，也是全球首创，将成为未来先进封装制程的最隹解决方案。

今年「科技专案成果主题馆」囊括工研院六个单位共计52项前瞻创新技术，其中尚有多项独步全球之科技，例如与力积电合作的「高阶异质整合技术」，其晶片间的传输速度超越国际大厂，为延续摩尔定律的关键途径；「SiC晶锭雷射切割制程系统」，已与汉民科技合作4寸SiC晶锭切裂验证，2023年底6寸晶锭切裂产速可达传统线切之5倍、晶锭料损降低7成，提升50%产能；高准确性二合一的「Micro LED显示模组快速检测技术」突破传统100度光源角度检测至120度，相较於传统设备提升50%量测效率并可客制化检测；最後，专攻後端制程量测领域的「超高速先进封装精密线路检测模组」，可应用於5G晶片、电动车、高效处理器之3D封装产品，高速还原工件影像以满足全检需求，助攻台湾持续领航国际。