软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同。对此，电子元件代理商威健实业，与恩智浦半导体（NXP Semiconductors），以及车用软体开发商ETAS，於10月18日共同举行了「下一波的汽车工业革命」研讨会，探讨软体定义汽车应用中，电气化架构所带来的便利。

威健实业与恩智浦半导体（NXP），以及ETAS，於10月18日共同举行了「下一波的汽车工业革命」研讨会

恩智浦台湾区业务协理刘泽洋表示，汽车电子市场正在快速的成长，是继工业革命之後，另一个重大的产业变革。而未来十年之内，汽车电子的产值将成长至达1兆（Trillion）美元的规模。因应这个趋势，NXP将不只提供单晶片的解决方案，也将具备系统级解决方案，包含汽车处理器、汽车应用处理器，汽车网路处理器等，满足汽车客户的需求。

NXP接着进一步剖析何为软体定义汽车，以及其相关的解决方案。NXP资深应用工程师林良??表示，汽车电子系统大致可分为三大部分，分别为行动应用（以手机来控制和监测）、云端应用（OTA）、以及车内应用（硬体）。其中软体定义汽车主要用於自驾车（感测，思考）、车联网、以及汽车电气化等领域。

至於什麽是软体定义汽车，林良??指出，这是一个仍在发展中的项目，各家业者有不同的观点。而他认为，最重要就是利用软体的方案来实现差异化与自定义；此外，硬体的部分是可扩展化，并添增新的功能，而且也会有新的处理架构。

他也举NXP的S32G汽车网路处理器来说明。该处理器结合了MCU与ASIL D功能，同时整合网路加速器，能大幅提升处理的性能，对汽车网路的控制与资讯的整合有极大助益。

NXP资深汽车电子应用工程师林思怡，则针对S32K3车用微控制器（MCU）的应用与功能做分享。S32K3是一颗32位具备AEC-Q100规范的MCU，采Arm Cortex-M7处理核心，支援ASIL B/D汽车安全等级应用。主要的功能包含：硬体式安全引擎并结合NXP韧体、支援无线韧体更新(FOTA)，以及透过IAR Embedded Workbench支援功能执行AUTOSAR与非AUTOSAR的ISO 26262相容即时驱动程式更新。

林思怡指出，S32K3延续S32K1的成功基础，它进一步扩充了S32平台的功能，能降低车用系统开发的设计负担。透过将汽车应用划分为车机、车载资讯与ADAS系统的方式，让系统更有效率，同时也具备安全加密的功能与功能安全。

下午的场次则特别针软体定义汽车的云端功能、整车作业系统，以及车用网路安全和车载资料采集和处理进行解析，并由ETAS担纲主讲。

包含ETAS OTA方案资深经理张强，说明车用云端协作平台；业务发展经理栾顺祺，分享目前汽车整车OS的架构与功能；业务发展经理徐立，阐述车用开放式软体架构的平台，以及其相关的网路安全议题；业务发展经理王颖飞，则针对自动驾驶的数据采集与处理技术，进行深度的说明。