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日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年01月03日 星期三

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刚度过2024年跨年假期,日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震,让台日半导体业者在假期不平静,包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解,由於日本半导体聚落主要集中在九州,只有全球最大MLCC日商村田的金泽村田制作所坐落在此,现仍未有灾情传出,反倒是曝露聚落高度集中九州的半导体供应链,应提高分散风险意识。

依半导体供应链业者初步了解,现仍未有灾情传出,反倒是曝露聚落高度集中的半导体供应链,应提高分散风险意识。
依半导体供应链业者初步了解,现仍未有灾情传出,反倒是曝露聚落高度集中的半导体供应链,应提高分散风险意识。

据悉,这次遭遇强震的石川县为日本北陆三县之一,位於本州中部日本海沿岸,与新泻县、富山县形成科技材料与电子设备制造相关聚落,现以在特定领域中具优秀技术的中小企业为主要特色,包括EIZO株式会社、SB Technology、KEC、国际电气等当地资讯科技产业的重要性,与机械、纺织、食品产业并列。

根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围,周边包含MLCC厂(积体陶瓷电容)TAIYO YUDEN;矽晶圆(Raw Wafer)厂Shin-Etsu、GlobalWafers;半导体厂Toshiba、Tower与Nuvoton(原Panasonic)合资共同营运TPSCo的三座工厂皆分别位於震区,包含鱼津(Uozu)、砺波(Tonami)及新井(Arai)均停机检查中;惟有USJC,於2019年始并购三重富士通厂区,而未受影响。

其中在矽晶圆厂方面,Shin-Etsu及GlobalWafers位於新泻厂房均停机检查中,Raw Wafer制程当中以长晶(Crystal Growth)最为忌讳地震摇晃,但Shin-Etsu长晶厂大多以福岛地区为主,受地震影响有限,SUMCO则未受影响。

另在半导体厂方面,目前Toshiba加贺(Kaga)工厂则位处石川县西南部,当地各拥6寸、8寸一座,与一座即将在2024上半年完工的12寸晶圆厂;另拥有一座功率半导体工厂,新建300mm晶圆厂房预计2024年投入量产,是否会因此影响投产进程或既有产能,则静待後续留意。

由於现阶段半导体仍处下行周期,且时序已进入淡季,部分零组件仍有库存,加上多数工厂落在震度4~5级,日本新盖厂房都将采用防震结构,有应对天灾经验,均在工厂耐震设计范围内。依TrendForce调查多数工厂,初步检查机台并未受到严重灾损,研判影响可防可控。

MLCC方面,目前日商村田的金泽村田制作所虽是全球最大厂,但因为这次震央不在村田的主要厂区,对於全球MLCC供需应无影响;加上金泽村田制作所现以生产矽电容为主,在日本境内斥资扩建多处工厂的稼动率尚未满载,产能调度无虞。

TAIYO YUDEN新泻厂区则诉求为全新工厂可耐震达7级,目前设备未受影响。包括Murata(仅生产MLCC)、TDK的MLCC厂区震度,皆在4级以下,未受明显影响。但Murata在震度5+地区,分别遇有小松(Komatsu)、金泽(Kanazawa)与富山(Toyama)3座工厂(非生产MLCC),因适逢新年假期工厂停工,以现有人员过去检查受损状况。

至於灾情会否间接影响到供应链当中关键零组件、特殊材料、特用气体等供应?台湾半导体业者表示正积极了解当中。且随着日本半导体聚落渐於九州成形,现阶段虽对台厂影响不大。不过台湾厂商另有疑虑,如台积电於地震频发的日本积极设厂,若将厂房集中紧邻阿苏火山的熊本县,将考验台积电与供应链建厂之设计,及面对天然灾害应变能力。

關鍵字: MLCC  石川  能登  感测模组  TrendForce 
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