刚度过2024年跨年假期，日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震，让台日半导体业者在假期不平静，包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解，由於日本半导体聚落主要集中在九州，只有全球最大MLCC日商村田的金泽村田制作所坐落在此，现仍未有灾情传出，反倒是曝露聚落高度集中九州的半导体供应链，应提高分散风险意识。

依半导体供应链业者初步了解，现仍未有灾情传出，反倒是曝露聚落高度集中的半导体供应链，应提高分散风险意识。

据悉，这次遭遇强震的石川县为日本北陆三县之一，位於本州中部日本海沿岸，与新泻县、富山县形成科技材料与电子设备制造相关聚落，现以在特定领域中具优秀技术的中小企业为主要特色，包括EIZO株式会社、SB Technology、KEC、国际电气等当地资讯科技产业的重要性，与机械、纺织、食品产业并列。

根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂（积体陶瓷电容）TAIYO YUDEN；矽晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers；半导体厂Toshiba、Tower与Nuvoton（原Panasonic）合资共同营运TPSCo的三座工厂皆分别位於震区，包含鱼津（Uozu）、砺波（Tonami）及新井（Arai）均停机检查中；惟有USJC，於2019年始并购三重富士通厂区，而未受影响。

其中在矽晶圆厂方面，Shin-Etsu及GlobalWafers位於新泻厂房均停机检查中，Raw Wafer制程当中以长晶（Crystal Growth）最为忌讳地震摇晃，但Shin-Etsu长晶厂大多以福岛地区为主，受地震影响有限，SUMCO则未受影响。

另在半导体厂方面，目前Toshiba加贺（Kaga）工厂则位处石川县西南部，当地各拥6寸、8寸一座，与一座即将在2024上半年完工的12寸晶圆厂；另拥有一座功率半导体工厂，新建300mm晶圆厂房预计2024年投入量产，是否会因此影响投产进程或既有产能，则静待後续留意。

由於现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4~5级，日本新盖厂房都将采用防震结构，有应对天灾经验，均在工厂耐震设计范围内。依TrendForce调查多数工厂，初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可防可控。

MLCC方面，目前日商村田的金泽村田制作所虽是全球最大厂，但因为这次震央不在村田的主要厂区，对於全球MLCC供需应无影响；加上金泽村田制作所现以生产矽电容为主，在日本境内斥资扩建多处工厂的稼动率尚未满载，产能调度无虞。

TAIYO YUDEN新泻厂区则诉求为全新工厂可耐震达7级，目前设备未受影响。包括Murata（仅生产MLCC）、TDK的MLCC厂区震度，皆在4级以下，未受明显影响。但Murata在震度5+地区，分别遇有小松（Komatsu）、金泽（Kanazawa）与富山（Toyama）3座工厂（非生产MLCC），因适逢新年假期工厂停工，以现有人员过去检查受损状况。

至於灾情会否间接影响到供应链当中关键零组件、特殊材料、特用气体等供应？台湾半导体业者表示正积极了解当中。且随着日本半导体聚落渐於九州成形，现阶段虽对台厂影响不大。不过台湾厂商另有疑虑，如台积电於地震频发的日本积极设厂，若将厂房集中紧邻阿苏火山的熊本县，将考验台积电与供应链建厂之设计，及面对天然灾害应变能力。