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台达於NVIDIA GTC展示数位孪生应用 兼顾高效AI伺服器电源需求
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年03月22日 星期五

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台达近日於叁加NVIDIA GTC AI大会期间,除了发表利用NVIDIA Omniverse所开发的创新数位孪生平台,可持续提升智能制造实力。同时展示旗下ORV3 AI伺服器基础设施解决方案,包括效率高达97.5%的电源供应器;可协助GPU运行的一系列关键产品,包括DC/DC转换器、功率电感(Power choke)和3D Vapor Chamber散热解决方案等。

台达电源及零组件事业范畴执行??总裁史文景(右4)、电源事业群总经理陈盈源(右3)、美洲区总经理曾百全(左4)等团队主管亲临GTC,与众多AI产业决策者交流台达最新技术。
台达电源及零组件事业范畴执行??总裁史文景(右4)、电源事业群总经理陈盈源(右3)、美洲区总经理曾百全(左4)等团队主管亲临GTC,与众多AI产业决策者交流台达最新技术。

台达??董事长柯子兴表示:「台达对身为2024年唯一叁与NVIDIA GTC的电源和散热管理解决方案供应商备感荣幸,这次展示运用NVIDIA Omniverse开发的数位孪生平台,既凸显台达在电子制造领域能力;同时希??透过所研发的最新技术,不断协助提升AI产业的能源效率。」

NVIDIA Omniverse及模拟技术??总裁Rev Lebaredian进一步指出:「在进入AI驱动的新制造时代後,将广泛应用数位孪生和合成数据,於实际生产开始之前,就先以数据分析提高效率和生产力。并利用於NVIDIA Omniverse上所开发的数位平台,虚拟连接特定生产线,从各种设备和系统中汇总数据,打造数位孪生模型;同时借助NVIDIA Isaac Sim技术生成合成数据,以快速训练电脑模型并实现90%的准确度。」

值得一提的是,这次在NVIDIA GTC展会上,台达除了分享应用於特定生产线、基於NVIDIA Omniverse开发的数位孪生技术外,同时展示於AI资料中心和GPU的相关解决方案,包含符合OCP组织第三代开放式机柜规范(Open Rack Version 3, ORV3),以及能源效率高达97.5%的伺服器电源、ORV3 18kW/HPR 33kW机架式电源、SD-WAN、输出电压为54Vdc的冗馀电源模组(CRPS)、电池备援模组(BBU)、Mini UPS以及液冷系统;还有一系列支援NVIDIA GPU应用生态系提升能源效率的产品组合,如DC/DC转换器、功率电感和3D Vapor Chamber等,都是这次大展的亮点。

關鍵字: NVIDIA GTC  台达 
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