毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代。但要全面落实异质整合，则IC设计端必须要有崭新的架构与途径，让「异质」可以更方便的进行开发与取用，而小晶片（Chiplet）设计便是这个问题的答案。

/news/2024/03/26/1657070090S.jpg

「Chiplet」这个单字取自「booklet」而来，意思就是有特定目的的小册子（晶片）。所以顾名思义，就是透过结合数个特定目的的小晶片，就有??实现高性能、高整合的次世代系统异质晶片。

然，小晶片设计说来容易，坐起来却是十分困难，诸多环节上都面临挑战，不仅设计工具要支援，IP的取用及晶圆制造端都须要有相应的解决方案才能实现。因此本场的东西讲座特别邀请工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏担任讲者，以「小晶片设计面面观」为题，深入浅出地讲述其原理、设计，以及系统开发的挑战。

本次的讲座主轴如下：

什麽是小晶片（Chiplet）?

━技术原理

━元件特性与优势

如何进行小晶片的设计

━开发流程

━技术挑战

小晶片的应用范例与市场

讨论与ＱＡ

报名由此去