西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化（EDA）产业首创，整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证，并采用两个先进的积体电路（IC）：用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC。

创新的 Veloce CS 架构整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证，可将验证及确认周期缩短 10 倍；Veloce CS 软体可在所有平台上重复使用，无缝迁移可大幅减少系统工作负载执行和调试时间。

Veloce CS 包含三款新产品：用於硬体加速模拟的 Veloce Strato CS 硬体、用於企业原型验证的 Veloce Primo CS 硬体、用於软体原型验证的 Veloce proFPGA CS 硬体。Veloce CS 系统针对三个平台的一致性、速度和模组化而打造，可支援的设计规模从 4000 万闸极扩展到 400 亿闸极以上。此外，Veloce CS 还可根据每项任务的独特要求选择合适的工具，以出色的可见度和一致性，高效执行完整的系统工作负载，以便更快完成专案，并降低每个验证周期成本。

西门子与关键客户和合作夥伴共同开发创新的硬体和统一的软体架构：例如Veloce Primo CS 基於 AMD最新的Versal Premium VP1902 FPGA，是一款具备高度一致性的企业原型验证系统，并且可从 4000 万个闸极扩充至 400 亿以上的闸极；Veloce proFPGA CS 采用最新的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC，可从一个 FPGA 扩充至数百个。此种卓越效能加上高灵度活的模组化设计，可以协助客户显着加快韧体、作业系统、应用程式开发和系统整合任务。

Veloce CS 系统采用模组化叶片配置，完全符合现代资料中心对於易安装、低功耗、优异的冷却效果、紧凑封装的要求。此外，Veloce proFPGA CS 解决方案还提供了桌上型实验室版本，以提高使用灵活性。Veloce CS可与最新的AMD EPYC HP DL385g11 处理器一同运行。此外，客户可以取用全面的应用程式和解决方案产品组合，这些组合可以在 Veloce CS 系统的三个新产品中共用。

Veloce CS 提供具有三个系统完全一致的高速模组化硬体辅助系统，可同时满足硬体、软体和系统工程师的特定需求，助其发挥关键作用，打造先进的电子产品。Veloce CS 的创新能力可?每项任务提供正确的工具，加快整个验证过程，降低总拥有成本，提高获利能力。Veloce Strato CS 现可提供特定合作客户使用，三个硬体平台计划在 2024 年夏季全面推出。Veloce CS 系统同时规划在云端中全面部署。