台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展，包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案；同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等。展现台达以核心节能技术，实践全球减碳目标，并呼应日本「Society 5.0」超智能社会愿景。

台达东北亚区总经理华健豪(中)、台达日本分公司??社长平松重义(右)和台达品牌管理处专案经理夏德??出席CEATEC记者会。

台达东北亚区总经理华健豪表示：「如今AI产业及前景广受瞩目，台达身为全球电源及散热管理的领导厂商，也是系统整合方案提供者，今年展出相对应的解决方案，并透过具体实绩，期??驱动AI发展。」

在资通讯产业上，协助日本指标电信商打造货柜型资料中心，以及为熊本高科技厂建置UPS不断电系统。在能源基础设施领域，积极拓展可再生能源和储能业务，现已为汽车电子厂商广岛厂建置年发电量约1,148MWh太阳光电系统。

台达自2021年加入RE100倡议，宣示全球营运据点将於2030年达成100%使用再生电力及碳中和，至2023年全球已达到76%，日本更已达成100%。未来台达将持续发展智慧物联、节能永续的解决方案，并深耕日本市场，为产业夥伴提供服务，共创美好价值。

资通讯基础设施事业群??总裁暨总经理黄彦文表示：「随着5G普及以及AI应用扩大，资通讯产业的变化日新月异，台达在通信基础设施与资料中心基础设施二个领域都有相当完整的方案，将有效协助客户快速建置、提升运营效率。」

通信基础设施方案则整合5G小型基地台及高效电源，并透过领先全球转换效率达98%的通信电源，协助电信业者打造高效绿能基地台；在资料中心方面，提供新一代预制型All-in-one货柜型资料中心，将资料中心的基础设施与IT设备整合在20尺货柜，满足日本市场需要快速建置与弹性扩充需求

并针对AI提供横跨气、液冷的散热解决方案，包含可升级现有气冷资料中心的空气辅助液体冷却AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同时处理列级与数十台100kW以上高密度机柜散热需求的1.5MW冷却液分配装置CDU（Coolant Distribution Unit），对应最新GPU散热需求的GB200液冷冷板模组（Cold Plate Loop）、6U超导热均温板3D Vapor Chamber与高效静音风扇。今年也首次在日本展出新一代800G高速传输交换器，全方位为客户在复杂的AI应用环境中提供支援。

在AI技术上，台达也展出结合数位分身、人工智慧的DIATwin虚拟机台开发平台，藉由运用设备虚拟机台环境，节省新产品导入时间，展现智能制造领域的深厚实力；针对有独特安全性需求的基础设施，更应用Edge AI影像分析来加强侦测及缩短反应时间，确保设施安全万无一失。台达在CEATEC 2024展出横跨资通讯及能源基础设施、工业及楼宇自动化，以及智慧生活电源等全方位解决方案，积极呼应日本「Society 5.0」政策。