802.11b/g WLAN芯片主要供货商，外商博通（Broadcom）与创锐讯（Atheros），以及国内的雷凌、硅统，在受到在手持装置、无线宽带标案等新应用带动下，WLAN芯片市场预估今明两年，将回升到40％的高度成长。今年第一季出货反常的好，而第二季出货也会较第一季持续成长。配合下半年个人计算机旺季来临，IC设计业者估计，第三季WLAN芯片市场，有可能受到晶圆代工厂供货不及，而出现缺货情形。

去年下半年WLAN芯片有供货不及的情形，受到个人计算机上半年淡季影响，目前稍有纾解的情形。不过，IC设计业者表示，随着下半年个人计算机旺季来临，今年第三季晶圆代工供货不及而造成WLAN芯片市场缺货的局面，极可能再次上演。

消费者对无线设备的兴趣，将推动WLAN芯片市场的持续成长。市场研究机构IDC发布对WLAN芯片的研究报告指出，WLAN芯片市场规模，将由2004年的12亿美元成长至2009年的30亿美元，这意味着其复合成长率将达到21％。在出货量方面，IDC预测，2009年WLAN芯片的出货量将可达到4.87亿颗。

现今，个人计算机整合无线上网功能已经相当普及，而新一代WLAN芯片规格却迟迟无法底定。不过，IC设计业者表示，除MP3播放器、数字相机（DSC）整合无线传输功能、WiFi手机新机种推出外，另外还有在欧洲、东南亚等地区宽带整合无线上网标案热络；再加上，Intel出面结合了数十家WLAN上中下游业者，组成无线增强联盟（EWC）。WLAN芯片新一代规格802.11n在这些新趋势的催生下，可望在第二季末定案，下半年将对整体WLAN芯片市场规模产生帮助。