力晶半导体日前宣布该公司在美转投资之IC设计公司Cascade，将由柏士半导体（Cypress）并购，力晶除将因此进帐超过一倍的投资获利，亦将与Cypress建立策略合作关系，成为柏士主要代工合作伙伴。力晶半导体董事长黄崇仁表示，Cypress将成为力晶半导体前3大晶圆代工客户。

Cypress目前为全球最主要的手机用SRAM供应大厂，该公司是继2002年与国内茂德科技签订合作与晶圆代工协议后，又与力晶建立合作关系。柏士半导体执行长T.J. Rodgers指出，购并Cascade的目的在于补强Cypress的1T Pseudo SRAM产品线，同时也让柏士在移动电话专用内存领域获得技术研发资源。

力晶表示，Cypress购并Cascade，力晶一方面全部回收过去投资成本，同时双方完成并购协议后，Cypress已决定长期在力晶的8吋晶圆厂投片，生产无线通信与消费性电子领域的内存产品，力晶认为，获得Cypress代工订单，将使力晶8吋厂由DRAM制造转型为晶圆代工的策略获得更快速进展。

目前力晶8吋厂晶圆代工客户为台湾内存设计公司晶豪、钰创，预估2003年第四季现有8吋晶圆厂晶圆代工比重将达到产出量40％，DRAM产品线在2004年转移到2座12晶圆厂后，2004年底8吋厂将全数转为晶圆代工厂。