资策会市场情报中心(MIC)24日预估，台湾信息科技产业仍可望受惠于下半年销售旺季到来，而出现温和复苏情况，其中半导体制造将是复苏力道最强的产业。下半年台湾半导体事业中，晶圆代工景气将持平走稳，产能利用率可望维持75%，明年更将突破八成。MIC并预测明年半导体代工产值将达一百16亿美元，比今年成长46%。

MIC表示，下半年晶圆代工业产值之所以会出现大幅成长，主要是受惠于通讯类整合组件制造厂(IDM)扩大委外代工比重、0.18微米以下先进制程比重提高、与产业代工平均单价(ASP)将呈现微幅上扬等因素，在产出增加、价格上扬的加乘效应下，造成整体产值提升。

在DRAM产品部分，今年第三季平均单价将可维持在三点二美元左右，第四季也可维持三点四美元到三点六美元之间。但明年十二吋晶圆厂进入量产，加上美光与 Hynis 合并案对全球DRAM产业都产生重新洗牌的效果，会影响明年价格走势，预估明年DRAM价格变动大，平均价格将再度掉到三美元以下。

MIC指出，第二季个人计算机相关芯片市场库存提高，英特尔推出整合型芯片组后，影响到绘图芯片客户下单数量，因此整体而言，下半年晶圆代工业景气将呈现持平走稳现象，产能利用率亦可望维持在75%左右，与第二季相去不远。