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先进半导体研发基地动土 布局AI晶片、矽光子、量子技术 (2026.02.10)
经济部今（10）日宣布，携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」於工研院中兴院区正式动土，并设有「先进半导体试产线」。待2027年底完工後，将提供「IC设计创新试产验证」、「先进半导体制程开发」、「设备材料在地化验证」3项服务 |
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工研院组队亮相NEPCON JAPAN 展现研制AI、车用半导体实力 (2026.01.22)
迎合AI基础建设与电动车创造庞大能源需求，工研院近期叁与日本国际电子制造关连展（NEPCON JAPAN），便以「车用碳化矽技术解决方案」、「直流电网技术解决方案」及「氮化??元件整合封装解决方案」3大主题，展示逾14项前瞻技术成果，并携手台湾厂商，加速研发成果产业化与国际布局，持续强化在先进电子与半导体领域的竞争优势 |
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半导体CxO领袖交流 从全球视野到供应链韧性布局 (2025.11.26)
在生成式 AI 快速进化、算力需求攀升与全球供应链重组的的背景下，半导体已成为世界经济竞逐的核心舞台。勤业众信联合会计师事务所今（26）举办「2025 Deloitte 半导体 CxO 领袖交流」高峰会，邀集 Deloitte亚太与美国半导体专家，共同剖析全球科技变局与台湾半导体供应链的未来布局方向 |
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AI催生先进封装需求 ASICs可??从CoWoS转向EMIB方案 (2025.11.25)
虽然近日由台积电董事长暨总裁魏哲家带头，在美国半导体产业协会（SIA）颁发「罗伯特·诺伊斯奖」（Robert N. Noyce Award）典礼上疾呼先进制程产能「不够、不够、还是不够」，但至少如今在ASICs封装需求上，还有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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群联於SC25推出新一代PASCARI企业级SSD (2025.11.19)
NAND控制晶片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 於 (2025/11/19) 在SC25展览 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企业级 SSDPascari X201 与 Pascari D201，且同步展示一台整合 iGPU (integrated GPU) 与 Phison aiDAPTIV+技术的AI PC笔电并直接执行 AI Agents 的效能成果 |
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TrendForce指点2026科技新版图 晶圆代工呈两极化发展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助澜下，TrendForce今（14）日举行「AI狂潮引爆2026科技新版图」研讨会，涵盖上游晶圆代工、IC设计，以及中游电源架构、液冷散热和AI伺服器等主题。
其中TrendForce预估2026年晶圆代工产业将成长约20% |
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工研院眺??2026年半导体发展 受AI应用驱动产业链需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆发之际，半导体产业正迈向全新阶段。今（28）日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会半导体」场次，便先聚焦IC设计、制造与封测技术等最新趋势，剖析台湾该如何掌握AI时代的产业转型与技术契机 |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
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应材研发新一代半导体制造系统 将大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基础建设热潮，美商应用材料公司近日也发表最新半导体制造系统，将专注在3大关键领域，分别是环绕式闸极（GAA）、电晶体在内的前瞻逻辑制程、高频宽记忆体（HBM）在内的高效能DRAM等 |
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Imec携伴研究12寸氮化?? 降成本开发先进功率元件 (2025.10.08)
看好氮化??技术在功率电子应用的发展潜力，比利时微电子研究中心（imec）近日携手爱思强（AIXTRON）、格罗方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）与威科仪器（Veeco）等，成为其12寸氮化??（GaN）开放创新研究方向的首批研究夥伴，锁定低压与高压功率电子元件应用 |
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应用材料展示AI创新技术 驱动节能高效运算晶片发展 (2025.09.16)
迎接AI时代创新制程需求，应用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025国际半导体展论坛上，展示旗下先进封装、制程创新与永续发展的关键技术，并透过该公司广泛且互连的材料工程解决方案组合，实现构成AI和高效能运算基础的重大装置变革 |
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机械公会促会员通过挑剔与打磨 加速切入半导体供应链 (2025.09.14)
面对关税与新台币升值的夹击，台湾机械业仍力拼转型发展半导体设备，期能与半导体业携手，共创共荣。台湾机械工业同业公会（TAMI）理事长庄大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025开幕典礼，前往会员摊位交流；并在次日举行的半导体交流论坛中，聚焦目前最热门的先进封测技术，期??能率先串起产业链 |
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工研院与英国NPL联手 推动全球半导体量测标准化 (2025.09.11)
基於半导体作为台湾关键产业，而量测标准可说是产业发展的「共同语言」，亦是推进先进制程的关键要素。工研院继今年五月成立英国办公室，并与Catapult Network 宣布策略合作之後 |
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李长荣发表先进湿制程配方 满足AI半导体与显示器永续需求 (2025.09.08)
顺应全球半导体制程正迈入微缩与先进封装并行的新阶段，对材料效能、安全性与永续性的要求持续攀升，高纯度、客户专用且可扩展的材料的需求空前高涨，使得湿制程配方的重要性日益凸显 |
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AI浪潮驱动绿色制造 SEMICON Taiwan 2025共创解方 (2025.09.07)
当全球半导体产业正迎来由AI算力驱动的新一波创新浪潮，为绿色制造注入强大动能。且因AI晶片应用规模持续扩展，能源效率与环境管理的重要性日益提升，推动产业加速导入低碳制程与循环经济解决方案，也激发绿色科技应用与突破，促成绿色转型已成为半导体业者维持国际竞争力的关键之一 |
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雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局，台湾该如何在护国神山的基础上，强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。 |
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先进封装技术崛起 SEMICON Taiwan 2025引领系统级创新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能应用需求急遽攀升，推动封装技术升温，全球半导体产业正迎来新一波技术变革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣布，即将於9月8日起，假台北南港展览馆举办多场前瞻技术国际论坛，并於9月10~12日正式开展 |
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晶创主机Nano 助半导体产业创新与升级 打造南部半导体创新枢纽 (2025.06.24)
为强化晶片与AI双轨布局，由国家实验研究院国家高速网路与计算中心主办，於今（24）日假台南沙仑国科会资安暨智慧科技研发大楼，举行「新一代国家AI超级电脑━晶创主机Nano 5驱动半导体产业创新与升级成果发表会」，展现其在推动半导体技术创新与产业升级上的多元研发应用成果，吸引产官学研各界踊跃叁与 |
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SEMI新任领导层出炉 吴田玉、Benjamin Loh就任主??手 (2025.06.15)
SEMI 国际半导体产业协会近日宣布，由其全球董事会正式选出日月光半导体 （ASE）执行长吴田玉博士为新任董事会主席，并选出康姆艾德科技 （Comet AG）董事长Benjamin Loh为??主席，即日起生效，将持续推动协会的全球营运、计画与服务 |
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工研院跨国携手三菱电机 实证启动碳捕捉 (2025.06.10)
如今碳捕捉已成为实现产业减碳关键技术之一，近日工研院於日本三菱电机也在日本兵库县先端技术综合研究所举行「固态涞吸附剂碳捕捉模组」装机仪式，随即启动从废气中回收二氧化碳的实证，象徵台日携手布局亚洲碳中和技术市场 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
