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CTIMES / 半导体晶圆制造业
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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求,全球各半导体大厂都积极投入研究人力,布局相关技术开发。国研院半导体中心今(20)日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」(Selector and STT-MRAM Integration)
台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19)
农历年节过後,受益於人工智慧(AI)热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高,又以台积公司身为晶圆代工龙头角色,更早在今年初1月18日法说会上,即宣告将加码资本支出280~320亿美元,扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠,能否加入的关键,则在其是否符合永续标准
经济部补助A+企业创新研发淬链 聚焦数位减碳及AI应用 (2024.02.15)
因应现今数位减碳及人工智慧(AI)应用需求不断增加,依经济部日前召开2024年度A+企业创新研发淬链计画第1次决审会议,共通过4项计画。 其中由世界先进拟发展全球首例化合物半导体氮化??磊晶
应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05)
因应当前地缘政治冲突威胁,让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局,却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始,积极朝上游学研界吸引关键技术与人才,进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径,扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模
博世新版智慧联网感测器平台 为全身运动追踪设计打造个人教练 (2024.01.17)
如何获得无上限使用个人教练回??服务,大概是现今许多健身和游戏爱好者的梦想。Bosch Sensortec今(17)日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互联感测器平台,是专为全身运动追踪而设计,提供完全整合硬软体解决方案
工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17)
面对现今人工智慧(AI)、5G构成的AIoT时代来临,包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料,要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点
迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品,全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程,包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车,以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等
SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今(4)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast, WFF),全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆(wpm, wafers per month)之後,预计2024年将增速成长6.4%,突破3,000万片大关
经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势,经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外,亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65亿元,补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效,至今共促进约137项自制产品,进入半导体国际供应链
TXOne Networks OT资安防护方案 荣获台积电肯定 (2023.12.22)
随着半导体供应链韧性更受重视,台积电除了持续强化自身的资安防护,更关注供应链资安,以提升整个半导体产业的资安环境。TXOne Networks(睿控网安)今(22)日也宣布荣获其肯定,在营运技术(OT)资安防护领域技术上合作的杰出表现
SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准 (2023.11.28)
SEMI国际半导体产业协会今(28)日在新竹举办国际技术标准年度研讨会,会中除了展??台湾半导体产业,如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机;同时发表由SEMI软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)标准技术委员会
半导体业凛冬未完?SEMI估全球矽晶圆出货量最快2024年反弹 (2023.10.28)
根据SEMI国际半导体产业协会最新公布年度矽晶圆出货量预测报告指出,不含非抛光矽晶圆和再生晶圆的全球电子级矽晶圆出货量,在2022年以14,565百万平方英寸(million square inch, MSI)达历史高点之後,2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸
爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节,有助确保生产测试更为精准,可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求,同时提升产出率、缩短测试时间
台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起 (2023.09.07)
全世界规模最大、最具代表性的国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023),自9月6日开始在南港展览一、二馆展出3天。在台湾机械工业同业公会推动下,今年已有近40馀家精密机械会员厂商叁展
施耐德电机提出数位化及电气化策略 协助半导体业迈向永续未来 (2023.09.07)
即便现今半导体产业发展为台湾带来庞大经济效益,但在晶片生产制造过程中也排放出大量温室气体,约占全台排放量的12%,如何在节能减排与经济发展中取得平衡已成为一大考验
SEMICON Taiwan 2023明登场 日月光、环球晶圆、默克齐聚分享产业洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023国际半导体展即将自9月6日开始,连3天於台北南港展览1、2馆盛大登场。SEMI国际半导体产业协会也在今(5)日举行展前记者会,并特别邀请行政院政务委员兼国科会主委吴政忠、日月光半导体执行长吴田玉、环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰、台湾默克集团董事长李俊隆、SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶
应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机! (2023.09.05)
因应人工智慧(AI)、物联网产业兴起,将进一步提高晶片需求并,推动半导体产业成长,预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而,晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战,美商应用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,将之归类为「5C」大挑战,以及对应提出的研发技术平台与策略
SEMICON TAIWAN 2023登场 聚焦多元共融、女力、技职及研发人才需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展将於9月6日盛大登场,今(29)日宣布已扩大规划「人才培育特展」专区及多场座谈活动,并持续深耕产业人才永续发展。SEMI也再偕同台积电慈善基金会(TSMC Charity Foundation)及104人力银行,举办「技职培育论坛暨人才白皮书发表会」剖析台湾半导体产业人才发展现况、积极建构技职人才培育的生态系统
【自动化展】台达示范亮点展品应用 内部碳排管理协助智造 (2023.08.24)
台达集团也在今(24)日於台北国际自动化工业大展M420展位上,接续展现其电子组装业智能制造方案等多项重点及首次公开新品,并透过「智能工厂解决方案」、「数位双生及智能机台建置整合」、「过程自动化」与「智能产品」等主题展区,携手来宾迎向数位转型,共同实践智能制造蓝图
SEMI能源产业部更名GESA 打造台湾永续发展生态平台 (2023.08.22)
SEMI国际半导体产业协会今(22)日宣布,旗下产业联盟「SEMI能源产业部」即日起更名为「绿能暨永续发展联盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」,旨在提升产业前瞻视野,并将服务范围扩大至净零永续发展,以涵盖更为完整的「绿色能源」

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10 应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力

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