据经济日报报导,国内封测业者南茂科技近期积极与华东科技、泰林接触,计画整合三家工厂力量,扩充DDR400的封测产能,为茂德2003年月产1,500万颗256Mb DDR DRAM进行后段封装测试。南茂整合产能后,将跃居全球最大的记忆体封测厂。
茂矽集团表示,英飞凌退出茂德后,每月取自茂德的2万多片8吋晶圆当量,将由茂矽接手,而英飞凌自茂德拿到的DRAM,原本在是马来西亚麻六甲进行封测,未来全数转交茂矽后将由南茂、华东及泰林承接;三家公司最快在12月底进入整合阶段。
南茂「三合一」计画,主要是合并南茂、华东,未来资本额超过120亿元,再以参与私募方式,以取得泰林四成股权的方式与其策略联盟。南茂并计划进一步扩充晶圆级封装(CSP)及DDR400测试产能,全力支援茂德及茂矽发展自有品牌DDR。
南茂入主后,泰林将成为DDR测试主要厂商,支援茂德每月1,500万颗DDR后段测试,日前该公司已购置价格高达2亿元的进口高阶DDR400测试设备一台,2003年并将提升为两台。而华东为华邦电的协力厂商,英飞凌退出茂德后,近期将向华邦电要求,全取100%标准型DRAM产能,此举等同于抽掉华东后段封测订单,促使华东也打算加入「三合一」计画