账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
 

【作者: 盧傑瑞】2020年05月04日 星期一

浏览人次:【16269】

过去AI晶片几乎是运用在云端。不过,从2018年开始,出现了一个很大推波助澜的效应,也就是说,Edge运算的出现,造就Edge端跟云端有很大的差异。


5G时代来临代表的是一个高频通讯的概念,而人工智慧则是代表高度的概念,所以高频和高度这2个名词,将会是代表未来晶片的封装技术在新一代的研发过程当中,所需要面对的挑战。


过去AI晶片几乎是运用在云端,因此大多是掌握在Facebook、Amazon或是Google上,因此在AI晶片制程的技术与市场规模上面,并没有太大的推动力。不过,从2018年开始,出现了一个很大推波助澜的效应,也就是说,Edge运算的出现,造就Edge端跟云端有很大的差异。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
再见摩尔定律?
相关讨论
  相关新闻
» 应材携手全球45个非营利组织扎根STEAM教育 赋能新世代人才科技创造力
» 工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算
» SEMI矽光子联盟启动3大SIGs 抢攻2030年78亿美元市场
» CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力
» 半导产业AI化浪潮兴起 上中下游企业差距扩大


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK9560CABIESTACUKZ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw