大陆IC设计产业在2002年发展快速，包括杭州士兰、中国华大、大唐微电子等五家在2001年产值超过人民币亿元的企业，在2002年均创下更佳成绩；而以往将产品主力集中在IC卡及消费性电子等较低阶领域的大陆IC设计业者，近年来也往​​高阶产品市场迈进，其中又以CPU为主要的进阶切入点。

据中国半导体行业协会的估计，除在2001年产值皆超过人民币亿元的前5大IC设计公司杭州士兰、中国华大、大唐微电子、上海华虹、无锡矽科外，2002年将新增6、7家超过亿元的企业，大陆IC设计产业总产值将超过人民币20亿元。虽然目前大陆IC设计公司能大幅获利者均是以量取胜，且其中IC卡市场所占比重达95％左右，其他则集中在较低阶的消费性电子产品市场，但近来已逐步开始向高阶市场推进，同时在进阶门槛选择进入CPU等高附加价值IC设计的公司，2002年也取得相当的成果。

中国半导体行业协会副秘书长张惠泉表示，大陆已成为半导体产​​业中排名仅次于美国的全球第二，共有IC设计公司389家。张惠泉指出，按照地域划分，IC设计公司在长江三角洲大约有160家，以北京为中心的北方地区共有120家，珠江三角洲以及西安、成都、重庆组成的西三角各有50家左右，大陆产业群落基本建设已完成。

按照目前大陆产业发展情况，CPU、数位相机晶片、数位家电等将成为新一代市场焦点，而这一切将全部以系统单晶片（SoC）为基础。 2002年在CPU领域中，方舟科技、神州龙芯、复旦微电子均推出产品，并开始进入产业化阶段；火马微电子推出EVD标准，大唐移动的TD-CDMA晶片，以及中星微电子发光、发声模组等，均成为大陆进军高阶产品的基石。

大陆半导体产业经过2年来快速发展，制造业及系统厂商已​​逐步将原本出现脱节的产业链整合在一起，系统厂商应用的逐步增加，更促使上游IC设计厂将目光放在高阶市场，以作为产业链核心环节，而CPU将成为大陆后续IC设计公司选择的市场切入点之一。