工研院IEK发表台湾电子零组件产业报告，2005年我国电子零组件产业在IC封装、通讯、消费性等应用市场扩展下，PBGA/FC载板、二次电池组等产值呈现两位数以上成长，然而LED、软板、被动组件部份产业面临供过于求压力以及价格下滑影响，使得整体电子零组件产值成长性受限。2005年我国电子零组件产业如包含海内外生产，总产值将可达到新台币5848亿元左右，较2004年成长约7.8%。

分析我国电子零组件各产业别，成长差异性相当大，主要可以从市场供需、产品替代、新领域扩展等方面加以分析。

就市场供需来看，IC载板、LED、软板等产业最为明显，IC载板在韩日厂商退出PBGA市场，以及日月光大火后，引发全球产能供应不足效应，以致市场供不应求，带动产品价格上扬，国内全懋、景硕等厂商产能全满、价格上扬，产业景气大好。反之，LED与软板产业历经过去两年产业全盛时期，各厂大幅扩产，市场供需严重失调，明显供过于求，产品价格下滑至少两成以上，尽管部份厂商产能仍持续开出，产值成长却不明显。

在新领域扩充等方面，由连接器、二次电池等产业可一窥端倪，一直以来我国连接器产业主要应用市场皆以计算机及其外围产品为主，近年来随着通讯、消费性产品发展，国内连接器业者逐渐将产品型态往手机、游戏机、网络通讯等领域扩充，故其产值呈现每年稳定成长之势。另外，二次电池产业亦有类似发展，以往产品多以手机及NB为主要应用市场，由于产品毛利不高，国际竞争激烈，故不少厂商已开始转型往工具机、Cable moden备用电源方向发展，2005年因面临产品转换期，产品线承接不佳，使得其产值成长受限。

展望2006年，通讯、消费性产品需求仍将持续成长，而国内厂商在手机、游戏机、数字相机等领域也持续扩展，部份供过于求之零组件库存逐步消化，以及厂商扩产保守下可望渐趋缓和，然而欧盟及日本等环保议题亦可能影响国内部份出货值，预估2006年我国电子零组件产值规模可达6351亿元，较2005年成长8.6%。

个别产业方面，LED、软板产业因市场供过于求造成产值成长受限等课题，在国内厂商扩产规画保守及库存逐渐消化下，2006年供需失调情况可望纾解，产值相较于2005年有较明显的成长。同样地，二次电池产业因产品转换期造成产值无法成长问题，也将在产品转换成功后出现稳定成长。射频被动组件产业则可能会出现成长率衰退情况，主要因素在于历经产品替换期后，下一世代2025产品之衔接仍需一段时间，而其应用市场接纳度仍待观察，故产值成长预估将受限。