智原科技 十一月二十四日宣布，协助三家客户在联电以 0.13µm 先进制程所设计的芯片已成功产出晶圆，在日内取得样本验证成功后，将陆续导入量产时程，这是智原自去年第四季迄今一年时间内经营的十余个 0.13µm 项目中，最先见到的显著成果，意味着智原以深次微米的知识、经验与实务为基础，提供的 IC 设计服务与整合制造的技术和能力已获得市场的认同。

这些已经完成晶圆产出的 0.13µm 客户量产芯片，应用领域涵括有高速网络通讯、低电耗行动影像、与手持式计算机外设电子产品。智原提供给客户是一应俱全的设计方案，包含丰富的硅智财组合与缜密成熟 ASIC 设计服务方案，这些都是智原多年来于 IC 设计服务产业累积而来的经验与 Know-how，也是今天智原 0.13µm 技术得以超越其他竞争对手，领先投入量产的主要因素。

智原科技 林孝平 总经理表示：「我们非常高兴看到客户的芯片透过智原的设计服务，从一个设计的概念，经过双方密切的合作，在预订时程内，完成芯片设计，通过验证并迈向量产。这些实绩足证智原在 0.13µm 的 IC 设计与制造技术为客户所信赖，达到今天芯片设计所要求的缩小晶粒面积 、降低电耗与提高效能的需求， 智原始终不变的信念是技术领先与质量的坚持， 这也是我们的服务宗旨所强调的 “Excel Your Idea to Silicon” 。」

智原科技预期在今年年底至明年初，其余的数颗客户验证芯片将陆续产出晶圆，并期待该开发成果挹注于明年0.13µm ASIC 的营收。