为避免产业外移，造成空洞化，政府部门十八日提出较具体的共识之一，是旧厂外移改建新厂者优先开放赴大陆投资，符合经济部过去一直强调的相对投资观念；如八吋晶圆厂外移，势必要在国内投资新的十二吋晶圆厂，以新换旧，确保国内半导体产业领先地位。

经济部次长陈瑞隆十八日邀集陆委会、财政部、央行、工业局等单位就半导体「登陆」进行研商。据了解，会中建议将旧半导体厂外移中国大陆，而在国内改建新半导体厂的业者，可优先考虑开放赴大陆投资；也建议在台母公司持股比例高者优先放行；另要求在台母公司掌握知识产权；并采申报制，厂商必须提出过去在国内投资额及大陆设厂生产技术等。

此外，也有出席部会代表建议国内半导体厂商赴大陆投资，应规定在台母公司一○○％持股的子公司单独投资，如此母公司才可完全掌握在大陆的子公司；但经相关部会讨论后，认为实务上可能有困难，应鼓励赴大陆投资的厂商，母公司持有子公司的股份比例要高，但昨日并未敲定持股比例门坎。由于鼓励持股比例高，而晶圆厂投资金额庞大，势必造成母公司负担金额大，经济部希望厂商能尽量透过发行海外公司债及存托凭证(ＡＤＲ)，在海外募集资金，以免造成国内资金排挤。

昨天的结论包括，在台母公司应掌握知识产权，如此技术才不致外流，以免被大陆本土半导体产业赶上；赴大陆投资也将采申报制，包括计划赴大陆投资厂商过去在国内半导体产业投资额、在大陆投资设厂的生产技术、营销及营运等。