日前ATI下半年拟推出新的80奈米制程绘图芯片，却因IP问题让产品始终无法顺利量产，ATI为求分散风险，一方面由台积电出面解决，另一方面也透过联电进行80奈米制程认证，据传在台积电积极进行产品微调之下，终于得以顺利在第三季量产，但此时联电方面也传出好消息，ATI采用其80奈米制程验证也已顺利通过，下半年可望量产。

晶圆代工客户群相互重迭，更加深业者间的竞争。ATI不仅同时押宝台积电、联电80奈米制程，过去一向与台积电过从甚密的NVIDIA目前也有少量90奈米制程绘图芯片下单联电，对于愈来愈多无晶圆厂设计（Fabless）公司而言，从多家代工来源不仅可分散制造风险，某种程度也得以分散成本风险。

根据无晶圆厂半导体业者协会（FSA）上一季公布的报告指出，目前全球采用90奈米进行设计的公司已经超过40家，而在欧美地区0.13微米制程已成为主流技术。另一方面，从台积电、联电今年第一季公布的营收数据来看，90奈米制程占台积电营收已达20%，联电则是13%，这些迹象都意味着整体产业正积极朝先进制程迈进。

因此，90奈米制程市场争夺战势必延烧至80奈米制程，在90奈米制程，台积电与联电双方争锋相对的局面在80奈米制程将有增无减。对无晶圆厂设计公司而言，代工厂的竞争除了可以降低制造风险外，朝向先进制程的出货成本来说，也是一大优势。