账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
ST-NXP Wireless灵活应对市场环境变化
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年11月07日 星期五

浏览人次:【2109】

为无线通信产业提供蜂窝调制解调器、多媒体及连接解决方案、位居业界前三大、新近成立的半导体厂商ST-NXP Wireless宣布,由于市场的重大变化及客户需求,公司将加速进程, 对公司进行调整以适应新的市场形势,实现在成立之初所预期的综合效应。今年4月,两家母公司—意法半导体和恩智浦半导体宣布成立ST-NXP Wireless,强调双方业务具有强大的互补优势,并预期综合效应将带来大量新的机会。

由于目前的市场前景与几个月前已显著不同,ST-NXP Wireless 正在采取必要的措施,调整其研发资源和成本结构以适应新的产业形势。

为实现更理想的产品组合及发展计划,ST-NXP Wireless宣布计划裁员500名,其中包括约聘人员,目前ST-NXP Wireless在全球拥有7,500多名员工。

ST-NXP Wireless希望透过此次员工数目调整,以及逐步停止从母公司未合并的部门采购过渡性的服务,加快相关时程,实现意法半导体与恩智浦半导体宣布合并无线业务时所预期的节省近2.5亿美元成本的目标。重组费用预计为5,000万美元,反映在ST-NXP Wireless和意法半导体2008年9月底的合并资产负债表。

關鍵字: 半导体  無線通信  蜂窩數據機  多媒体  ST-NXP Wireless 
相关新闻
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾
台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表
巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM8ROFJ2STACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw