延续最近一年来国内外总体经济环境不隹，研华公司今（31）日举行2024年Q2法人说明会上指出，受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响，终端需求仍偏保守，上半年研华合并营收为新台币285.23亿元，年减17%。但预估Q3营收可??达到US$450~470MN水位，整体营运有机会逐季上扬。

研华利基产业专注的AI Agent 应用改革，将加速AIOT+ Edge Computing增长趋势

研华综合经营管理总经理暨财务长陈清熙指出，展??下半年随着全球景气缓步复苏，整体接单状况已回温，研华Q2接单/出货比值（B/B Ratio）1.01，为2022年Q2以来BB值首度回归1以上；另观察在3大区域BB值，北美、欧洲及中国大陆分别回升至1.00、1.04及1.02水位，显示市场景气与企业支出稳步复苏，在大陆、南韩、台湾等市场接单动能强劲，营收表现可??年增个位数。

此外，依国际调研机构预期未来AI智能技术将如空气、网路般的普及於日常生活中，预估至2032年全球Edge AI CAGR将高达26%，但也面临各应用领域不易规模化的挑战。嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪表示:「研华深知生态系统的建立和协作对边缘AI的规模化极为重要，克服实作和挑战的关键因素，而与全球超过50家合作夥伴结盟，共同打造边缘AI（Edge AI）生态圈。」

在上游晶片商方面，与全球一线AI晶片公司深化合作，全速开发x86与ARM-based Edge AI 运算平台，包含：EAI加速模组、AOM模组及AIR系统；进一步提供Edge AI多样化硬体平台，搭载Edge AI SDK 软体开发套件整合加值服务，以加速Edge AI平台的评估效能、训练与部署AI模型方案。

同时，研华优先锁定领先AI化的高成长新兴应用，例如：医疗影像（Medical Imaging）、机器视觉（Machine Vision）、自主机器人（Autonomous Robot）等，并整合AI晶片大厂SDK及关键周边模组到研华Edge AI系统平台中，大幅缩短客户POC的导入时间。

工业物联网事业群总经理蔡淑妍进一步指出，研华预见行业客户对工业边缘AI算力需求日益增长，现已全力投入创新，以扩大边缘AI系列产品的深度及广度。除高性能的AI视觉相机和边缘AI推理系统，并计划推出NVIDIA MGX伺服器，整体产品布局更臻完整。

从而成功扩展系统整合服务，现已於美国、中国、荷兰和台湾试点提供L10系统组装服务，未来计画增设L11 Rack机柜的组装、整合和测试服务。在AI软体方面也力求突破，将结合研华在边缘运算的硬实力与AI agent软实力整合方案的核心优势，为半导体、医疗和工厂等行业客户提供高附加价值的智慧解决方案。

值得一提的是，研华认为营运在过去一年遭遇较大的衰退，除了外部总体因素外，也有内部经营结构检讨调整的必要。自2023年起全面启动由产品向转型为市场导向（Sector Driven）驱动的策略变革，将在产品事业群之外增设总部Sector组织，进行市场发展及销售企划；并精简合并若干有重复性及规模过小的产品部，重新转进人才与资源集结、提升整体战力。展??2025及2026年，北美、中国等市场接单状况已见回升，在2024年酝酿的Sector Driven变革希??能带来新一波成长动能。

加上生成式AI大潮流可??带来利基产业专注的AI Agent 应用改革将加速AIOT+ Edge Computing扩大需求增长趋势。研华作为同时跨足边缘运算、IoT系统软体，垂直产业应用解决方案的多元化工业物联网企业，期??重燃营运动能，为股东带来谷底回升的下一波成长。