2023 台北国际自动化工业大展将於8月23-26日登场，Basler 以「加速视界，实现未来」为主题展示旗下产品组合的新亮点，并说明全新工业自动化视觉方案，现场包括高性能四通道 CXP-12 boost V 相机、远心镜头、短波长红外线 ace 2 X visSWIR 相机等新品。

Basler将在2023 台北国际自动化工业大展，以「加速视界，实现未来」为主题展示旗下产品组合的新亮点，并示范说明全新工业自动化视觉方案。

Basler 拥有齐全的视觉元件与方案产品组合，致力为客户推动视觉应用最隹化。在现场展示中，新型 boost V 相机搭配 Basler 镜头透过 FPGA 程式设计软体VisualApplets 执行 Debayering 及色彩分类，该软体使用图形化介面（GUI），不需要任何硬体程式设计即可完成即时影像预处理。

另一现场展示是 SWIR 相机与 NIR 相机的比较，叁观者会看到两者的影像结果差异，并了解如何适时采用不同类型的相机，让应用发挥最大效能。

此外，将有两项使用客制化软硬体，重点呈现Basler在视觉方案方面的强项。 首先是液态镜头自动对焦视觉方案，可在一百毫秒内提供自动对焦，这是目前市面上最快的自动对焦系统之一，应用范例包括 PCB 检测、包裹分拣等。接着是客制化智慧检测系统，该系统使用 AI 模型检测相机标签上的八类瑕疵。除了检测瑕疵，也在 Basler pylon vTools 上读取 Data Matrix 代码，以辨识及解码相机标签上的代码。

Basler 展位的其他亮点，包括静态产品组合展示，叁观者将看到 ace 2 5GigE 产品组合及扩展後的 CXP-12 产品组合，主打新品为四通道 boost 相机。

Basler Taiwan 销售经理 Herman Lee 认为公司的策略皆反映在 Basler 展台上：「我们今年又迈出一大步，积极成为方案供应商。当中的成果包括创新扩展相机产品组合，也包括在 pylon 软体增加影像处理工具，同时提供最隹化视觉方案，协助客户推动专案。」

台湾团队将示范说明 Basler软体和硬体如何相辅相成，在电脑视觉领域开拓更多可能性，并期待在现场与叁观者一起讨论视觉系统要求。

展览讯息

展览名称：2023台北国际自动化工业大展

展览时间：8月23日至26日

展览地点：台北南港展览中心1号馆4楼

摊位号码：L202（Basler展位）