记忆体大厂美光（Micron），上周五（26日）举行其台中後段封测厂的启用典礼，而随着该厂的启用，美光台湾将是全球第一个具备制造与测试的记忆体垂直整合生产据点，而主要的目标产品，则是目前火热的3D记忆体。

美光（Micron）举行其台中後段封测厂的启用典礼，全球营运执行??总裁Manish Bhatia（左一）特别来台叁加启用仪式。

美光全球营运执行??总裁Manish Bhatia表示，台中後段测试厂启用後，将能更快速的回应客户需求，缩短生产周期；同时，也将专注在更具价值的先进产品上。

而当前记忆体市场最火热的产品，便是3D NAND快闪记忆体。目前美光的64层的产品正在大量出货，最新的96层NAND快闪记忆体产品，也在今年下半年进入量产。因此推升相关产品的产能，将美光要扩大获利的关键。

台湾美光??总裁梁明成指出，使用TSV技术的3D记忆体是特殊制程规格，没有通用设备，所有的封测设备都是由美光所研发，因此无法外包。未来新的後段封测中心启用後，也将有助於扩大在3D记忆体方面的生产能量。

而从在随着半导体的制程走向3D架构後，高阶IC的制造与测试一体化生产似??已成为趋势，例如台积电持续扩大并增强在封装领域的技术能力外，美光成立自有的垂直生产结合封测产线，更可印证此一趋势，而此技术是否会连带改变目前的半导体产业链，也值得观察。