Amkor Technology和Anam半导体公司日前宣布与美国德州仪器公司(TI)建立长期合作关系，共同开发先进逻辑半导体生产技术。 Amkor表示，根据合作协议，Anam半导体和Amkor Technology将引入TI的0.5微米金属节距、传统金属化处理技术于Anam位于韩国Buchon的晶圆厂房。 Amkor又表示，目前Anam的晶圆厂房采用1.0和0.7微米金属节距处理技术，每月产量达2.5万毫米的晶圆。 Anam致力把厂房产量扩充至每月3千万2毫米以上的晶圆。此外，还包括Amkor早前获得由TI提供的0.35μm和0.25μm闸长度半导体处理技术，以及本年初引入的0.18μm处理技术。