外电消息报导，市场调查机构Gartner日前公布一份2007年上半年的全球晶圆代工厂排行榜数据显示，台湾的台积电(TMSC)依然维持龙头宝座，市场占有率为42.3%。而中国的中芯国际(SMIC)则超越新加坡特许半导体(Chartered)，重新回升第三名

根据Gartner的统计数据，台积电排名第一，市场占有率为42.3%，其次为联电(UMC)的14.65%，依次为中芯(7.6%)、特许(7%)、IBM (2.9%)、世界先进(2.2%)、X-Fab (1.9%)、Dongbu (1.8%)、MagnaChip (1.7%)和华虹NEC (1.5%)。

Gartner表示，台湾两大晶圆代工厂台积电和联电，2007下半年的业绩都较去年下滑，其中台积电下滑了1.4%，较去年同期则下滑了3.8%；联电则下滑了0.4%，却较去年同期成长3.8%。

而中国中芯则由去年上半年的第四名上升到第三名，业绩较去年下半年成长0.8%，较去年同期成长0.9%。新加坡特许半导体的业绩虽较去年下半年成长0.2%，却较去年同期下滑0.3%，也从第三名降至第四名。美国IBM仍维持第五名位置，业绩较去年下半年下滑0.1%，较去年同期下滑0.5%。

此外，Gartner的统计数据也指出，全球晶圆代工产业营收在2007上半年达到100亿美元规模，较去年下半年滑了8.9%。