半导体材料供货商Dow Corning宣布五种全新高导电性银墨（Silver Ink），为电子制造厂商在设计高效能的可携式无线产品时提供更多的材料选择。此系列产品的上市亦是该公司继今年稍早以推出高导电性银墨旗舰产品PI-2000之后，进一步拓展规模达70亿美元之特殊有机材料的重要策略布局。

Dow Corning指出，此系列新产品可支持智能卡、RFID卷标、可携式电子产品中的软性电路板（flexible circuits）和天线等多种不同设计。在医疗保健、存货控管与支持、出入保全识别、通讯、交通和安全防护等产业需求的驱动下，预估上述产品应用的营收将在未来几年内可达到二位数的成长。

为满足银墨应用所需的效能，Dow Corning的系列产品包含热固性和热塑性材料，其干燥与固化功能可支持低成本基材的使用，包括聚对苯二甲酸乙酯（PET）、纸与聚氯乙烯（PVC）。此外，新的表面处理技术则强化了在特定应用中电子的流动。