账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
震旦通业全台首推3D电路板列印解决方案
以快速、保密性能抢攻汽车、电子产业市场

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年04月09日 星期一

浏览人次:【7255】

震旦集团旗下通业技研於4/11-4/14在南港展览馆叁加《2018台北国际汽车零配件博览会》,现场将展示最新3D列印、扫描、量测等设备,提供车业顾客全新的制程方向和技术谘询。并於4/12举办《汽车3D智能生产检测应用研讨会》,首次曝光通业唯一代理的Nano Dimension 3D电路列印技术,以快速、保密性隹的优势,抢攻台湾汽车、电子产业市场。

新兴的3D列印技术预计将有机会改变既有车业制造流程与生态模式。
新兴的3D列印技术预计将有机会改变既有车业制造流程与生态模式。

3D电路列印技术抢鲜看

研讨会中通业技研集结各大原厂专家和产业专家莅临现场,也将分享为汽机车产业量身打造的3D扫描和制造整合解决方案,包含现场实际操作展示Creaform Handy SCAN 3D手持式扫描检测系统和最新汽车3D列印制造技术和案例说明。而首次曝光的Nano Dimension 3D电路列印技术,结合 ECAD系统的电脑layout自动化设计及CAE的分析满意成果,快速制作出多层PCB设计电路原型供後续测试验证,预计带给车业和电子产业顾客全新的设计思维和技术变革;其中,更整合通业前端设计逆向和後端制造检测能量,创造高度客制化与垂直化的汽车数位生产制程。

Nano Dimension是位於以色列的3D列印新创公司,多年来专注於3D电路列印技术的开发和应用,去年年底发表DragonFly 2020 Pro 3D印表机,为专门应用於电路板原型设计和开发用途,独家的奈米级银质导电材料AgCite以及PCB电路板3D设计软体,能够一次性生产混和导电(金属)和绝缘(塑胶聚合物)墨水材料的原型,精准列印出完整且多层次的PCB特徵,包含埋孔、镀通孔的互连细节,且无须蚀刻、钻孔、电镀或破坏并在数小时内即可完成。

电路板原型测试

以往传统电子厂PCB制程会要做好几十片的不同电路板原型测试,包含功能测试,阻抗测试,切片测试等,透过第三方位外包制作来回将非常耗时,导入DragonFly 2020 Pro 3D印表机让厂商可以随时依照自己的设计需求进行内部客制化生产,彻底取代了传统耗工又耗时的PCB板厂外包制作模式,交付时间将可由数星期缩短至几小时即可快速完成并随即进行实机测试,进而有效确保电路板设计的机密性和安全性。目前DragonFly 2020 Pro 3D印表机已逐步广泛应用於车业和电子产品的电路板原型、概念样品制作、设计验证和其他夹具测试上,通业预估经过至少半年的市场培养和应用推广,未来在台湾车业和电子产业的制程应用发展深具潜力。

除了DragonFly 2020 Pro 3D印表机技术的首次曝光,现场更展示了专为逆向建模设计的杀手级手持式扫描利器Creaform Handy SCAN 3D,内建最多七条十字雷射线和一条直线雷射,无须贴点、喷漆等前置作业,直接手持扫描即可产出最终高品质CAD档案供编辑,创造同级产品最隹扫描速度和精度表现,适合应用於汽车、航太等高阶工业领域,透过通业技术人员现场直接扫描汽车铝轮圈的操作示范,不受高亮度、高暗度和高复杂的物件表面影响,不用两分钟的时间就可快速逆向建构出精准模型,提升汽车工业在设计和量测应用面的效能。

颠覆传统3D列印生产流程

此外,全球两大3D列印厂商Stratasys和互盛公司代理HP两大品牌将带来最新3D解决方案;Stratasys凭藉超过20年的产业经验和技术能量,为现场顾客展示专业且符合经济效应的汽车夹治具生产应用说明,透过FDM和PolyJet两大主流3D列印技术,结合最新Voxel体素列印,快速协助厂商客制出具有不同物理属性的车体零件原型,无论在外观确认、功能测试、组装验证等项目都有相当卓越的表现。而HP的射流熔融3D列印技术则颠覆传统3D列印生产流程,一次性大量生产高精度、高韧度的最终车体零件,现场也由HP原厂讲师首次分享最新彩色列印机款的技术说明和应用案例,以上两家3D列印大厂预计将有机会改变既有车业制造流程与生态模式。

關鍵字: 3D电路板列印  3D扫描  ECAD  检测应用  通业技研  震旦 
相关新闻
震旦通业展示「嵌入式+无模具」多元应用 以3D列印满足客制、创新需求
震旦家具推动DEI多元共融有成 协助打造幸??职场环境
震旦研发ESG绿色报表协助企业绿色减碳
震旦云以AI离职率预测协助企业高效管理人才
震旦家具落实健康职场、循环经济 打造永续办公场域生态圈
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 您需要了解的五种软体授权条款
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 能耗个个击破 5G与AI的节能之战
» 为AI注入理解力
» 深度资讯编码架构之探讨


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM8S7LJCSTACUK1
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw