材料物理学数值仿真原型和制造流程供货商ESI集团与电子芯片制造商Intel公司，共同宣布双方将进行技术合作。ESI集团将和Intel一起联合开发Intel Xeon和Intel Itanium处理器解决方案，并将接受最新的技术革新，如利用Intel软件工具的多核技术。此合作将加速在ESI集团産品链中采用Intel技术的发展过程。

ESI集团总裁暨産品营运部营运长Vincent Chaillou表示：「我们不断努力满足客户的期望，産生新的价值。在我们的努力当中，与Intel公司的合作可以使我们把Intel公司具有优势的技术和ESI集团的尖端方案结合起来。这一协议使我们更加接近对物理特性的真实仿真。」

另外，两家公司还将通过研讨会，巡回介绍，展示和更多的宣传活动，加强市场业务，以更加接近客户的需求。这一合作将使ESI集团利用Intel公司的尖端技术，向客户提供性能更好的仿真方案。