科盛科技(Moldex3D)於2018年11月与德国马来西亚学院(GMI)及Moldex3D的代理商夥伴Hitachi Sunway签署了教育合作案备忘录，承诺捐赠Moldex3D模流分析软体给GMI，作为教育训练的工具，期??能帮助马来西亚产业落实数位化生产，往工业4.0的理想更迈进一步。

该备忘录由科盛科技亚太业务部市场总监彭轶晖、GMI代理董事总经理Rosli Abu Bakar和Hitachi Sunway集团执行长暨总监Cheah Kok Hoong於马来西亚举办的「Mold & Die Digitalization」研讨会上共同签署。

科盛科技将捐赠25套Moldex3D软体，供GMI为学生和产业进行教育训练使用。Hitachi Sunway同时也与GMI共同成立「GMI数位制造中心」，并将在该中心开设一系列的课程，让学员学习如何使用Moldex3D解决射出成型实务中会遇到的难题。

「我很荣幸能够代表科盛科技签署这份合作备忘录，」彭轶晖总监表示，「Moldex3D始终抱持着贡献产学界的热忱，我们的先进模拟技术，相信不只能够为业界实现数位化和智慧制造的理想，也能够实践Moldex3D帮助学术界培育新血、嘉惠产业发展的使命。」

Hitachi Sunway表示，该中心的成立，是迈向数位化生产技术的重要里程碑。「GMI数位制造中心」目前拥有西门子PLM数位解决方案，以及全球顶尖的塑胶射出模流分析软体Moldex3D。该中心将扮演训练GMI学生的重要角色，盼能让他们在进入工厂之前就能具备以数位化技术辅助制造的能力。