账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
赫联亚太推出Molex下一代KK端子
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年02月06日 星期一

浏览人次:【4991】

赫联亚太(Heilind)近日最新推出Molex下一代KK端子。为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品.MarKK压接端子采用高导电率的合金,在两路系统中每线可承载13.5A电流。它可以用于大型和小型计算机,家用电器和消费性电子产品,供暖,排风,空调以及诊断设备。

赫联亚太近日最新推出Molex下一代KK端子。
赫联亚太近日最新推出Molex下一代KK端子。

Molex(莫仕)的MarKK压接端子采用弹性盒式设计,增强了更大的温度范围内的可靠性。其头载和尾载设计使得客户无需监控压接工具中的切断尺寸,而四个独立的能确保接口的高度可靠性。为了确保广泛的可选性,MarKK端子可提供先冲后镀及先镀后冲的镀锡选项,以及先冲后镀的局部镀金选项。

Molex推出的,是面向高频低功率LVDS应用而产生的。该连接器设计采用宽阔,稳健的接地端子,提供牢固的PCB抓板力和稳定的接地面。在直线型版本上,接地端子还 同时用作焊片,无需在每个连接器端部使用外部焊片。直线型和直角型版本可在电路板的任何部分布线线缆.Easy-On型夹具可进一步方向线缆的插入和加强保持力。

赫联亚太为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互联与机电产品。

關鍵字: KK端子  压接端子  赫联  Heilind  Molex  莫仕 
相关新闻
Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作
贸泽电子即日起供货Molex UltraWize线对板电源连接器
Molex探讨全新连接器设计兼具加固化与微型化
贸泽连续第六年获Molex颁发年度亚太区电子型录代理商大奖
Molex公布全球可靠性和硬体设计调查结果 揭示未来关键技术
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN1MZTI0STACUK1
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw